美國、荷蘭、日本達成協(xié)議，限制向中國出售芯片制造設備，這給中國半導體產(chǎn)業(yè)的生存和發(fā)展帶來了新困難、新風險、新挑戰(zhàn)。因此，中國需要調(diào)整發(fā)展目標和戰(zhàn)略，并為未來的長期挑戰(zhàn)做好準備。

美國、荷蘭、日本在限制向中國出售半導體芯片制造設備的協(xié)商中，不出所料地取得了重大進展。荷蘭光刻巨頭阿斯麥1月29日證實，兩國政府已達成一項協(xié)議，重點關注先進芯片制造技術，包括但不限于先進工藝光刻系統(tǒng)。協(xié)議生效前，相關具體內(nèi)容需要細化并進入立法程序。必須承認的是，美國、荷蘭、日本達成的協(xié)議是美國限制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重大進展。

近年來，美國一直在加大力度遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。與特朗普時代更簡單、更直接的手段相比，拜登政府遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略和行動更系統(tǒng)、更精準。

自去年以來，美國政府在三個重要方面取得了實質(zhì)性進展。(1) 2022年8月，拜登總統(tǒng)簽署《芯片與科學法案》，為美國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出系統(tǒng)規(guī)劃，并以巨額財政補貼吸引半導體企業(yè)來美投資。(2) 2022年10月7日，美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布對華半導體出口管制措施，對芯片制造設備、人才、企業(yè)服務、技術、產(chǎn)品等實施嚴格限制。(3) 2023年1月29日，美國與荷蘭、日本達成協(xié)議，限制向中國出售芯片制造設備和關鍵材料。

半導體產(chǎn)業(yè)是信息時代的核心產(chǎn)業(yè)和驅(qū)動產(chǎn)業(yè)，在這一領域，中國與西方存在明顯的技術差距。限制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的舉措是美國調(diào)整戰(zhàn)略后的慎重考慮。通過壓制半導體產(chǎn)業(yè)，美國實際上占據(jù)了上風，利用中國的技術弱點來破壞中國的現(xiàn)代化進程?？梢钥隙ǖ氖?，在美、日、荷達成協(xié)議后，限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的措施將更加嚴格。

美國在農(nóng)歷新年剛過，就采取了這樣的措施，引起了中國的高度關注。安邦咨詢的研究人員發(fā)現(xiàn)，這些擔憂主要集中在兩個方面:一是限制性協(xié)議對中國半導體產(chǎn)業(yè)的影響，二是中國半導體產(chǎn)業(yè)的對策。目前來看，第二個關注點非常復雜，安邦咨詢的研究團隊將在未來對其進行針對性和專業(yè)化的研究。在本文中，我們只分析了相關協(xié)議的影響。

首先，此次舉措是填補空白，升級美國此前的單邊限制措施。2018年，美國政府成功游說荷蘭政府禁止阿斯麥向中國出口EUV光刻機，切斷了中國獲得7納米及以下先進芯片制造工藝的渠道。此后，中國業(yè)界寄希望于一些更先進的DUV產(chǎn)品，即ArFi，通過工藝改進實現(xiàn)14nm甚至更先進的工藝。此次美荷日達成的協(xié)議，不僅將徹底阻斷中國實現(xiàn)14nm以下先進芯片制造的可能性，還將把控制精度擴大到38nm。這相當于大幅提高了對中國的制裁范圍。與以往的制裁相結合，過去的制裁只起到了部分作用，但這次采取的措施將產(chǎn)生更大的影響。

其次，三方協(xié)議可能對中芯國際(SMIC)產(chǎn)生重大影響。中芯國際是中國大陸最大的芯片制造商，被認為是中國芯片制造業(yè)的標桿。公開資料顯示，中芯國際早在2019年就實現(xiàn)了14nm芯片技術的風險量產(chǎn)。但由于產(chǎn)品成品率不足，一直未能實現(xiàn)市場化的量產(chǎn)。在過去的兩年里，中芯國際宣布將在北京、上海、天津和深圳投資建設四條晶圓生產(chǎn)線，以擴大包括28納米芯片在內(nèi)的產(chǎn)能。但在三方協(xié)議對中國限制升級的背景下，中芯國際的投資擴產(chǎn)計劃可能會遇到很大困難。在抑制中芯國際產(chǎn)能后，中國大陸對14納米至38納米芯片的需求只能從境外購買。

最后，三方協(xié)議為美國繼續(xù)擴大制裁范圍提供了靈活性，這可能給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來巨大風險。協(xié)議達成后，沒有公布協(xié)議的具體細節(jié)。不過，阿斯麥在一份聲明中表示，它將專注于先進的芯片制造技術，包括但不限于先進工藝的光刻系統(tǒng)。此限制協(xié)議包括關鍵元件、關鍵材料(光刻膠、大型硅片)、芯片制造業(yè)中的重要軟件都包括在這個范圍內(nèi)。這意味著未來可能還會有多項舉措。我們認為，美國已經(jīng)制定了一份制裁清單，未來將在更廣泛的領域壓制中國半導體產(chǎn)業(yè)。該協(xié)議為其實施此類制裁提供了有效工具，將由美國采取行動。

需要指出的是，近兩年來，美國單方面的制裁，加上最近三方協(xié)議提供的延長制裁，西方國家對中國半導體產(chǎn)業(yè)建立了一套系統(tǒng)的限制方案。要突破這種制裁，中國半導體產(chǎn)業(yè)和企業(yè)不僅需要繞過單一的限制，還需要繞過精心設計的系統(tǒng)壓制。這將為半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化或自主化設置許多難以逾越的高墻。此外，半導體行業(yè)還需要在開放的市場上取得持續(xù)的商業(yè)成功，而不能僅僅依賴本國的單一市場。在這方面，國家、行業(yè)、企業(yè)、市場可能都需要為未來的長期挑戰(zhàn)做好準備。相關的目標、發(fā)展戰(zhàn)略、政策、資源投入，都需要圍繞這樣一個漫長的發(fā)展周期來展開。