近日，據(jù)中國證券報記者報道，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露華為近期已將2023年手機出貨量目標值從3000萬臺上調(diào)至4000萬臺。更早前消息指出，華為調(diào)高了其Mate X3折疊屏手機的出貨目標，從147萬臺上調(diào)至300萬臺。

從當前手機出貨量來看，全球手機出貨量趨勢并不樂觀，華為上調(diào)手機目標出貨量屬于逆勢操作。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1全球智能手機出貨量2.7億部，同比下降15%，環(huán)比下降11%。分析機構(gòu)普遍也認為智能手機在今年第二季度仍面臨需求疲軟的壓力。此時傳出上調(diào)手機年度出貨目標，顯得對今年的手機出貨行情頗有信心。

圖源：芯師爺

華為手機此前停滯增長原因在于芯片供應(yīng)問題沒有解決，此番上調(diào)手機出貨目標，業(yè)內(nèi)人士認為，一方面，這意味著華為手機新的供應(yīng)鏈已基本走通，在失去海思自研麒麟甚至是全球芯片原廠供應(yīng)的5G芯片后，華為手機重新搭建起的芯片供應(yīng)鏈已經(jīng)走向成熟，可支撐華為手機大量出貨，華為手機市場有望逐步回暖。另一方面，華為手機現(xiàn)狀說明其在中國市場仍受到持續(xù)歡迎。Canalys 公布的數(shù)據(jù)顯示，中國市場上華為的手機銷量 Q1 同比大漲 41%，市場份額增加到了 9.2%，華為成了手機市場上唯一一個逆勢增長的品牌。

撇開消費者對華為手機的好感不談，今天我們來梳理下自2018年以來，華為手機芯片供應(yīng)鏈究竟有哪些新的變化，才得以重新回歸正常節(jié)奏的呢？

據(jù)觀察，自華為不可獲得先進制程的5G芯片后，其在芯片領(lǐng)域的供應(yīng)主要有三大變化，一是此前華為手機SoC芯片主要由海思自研的SoC芯片供應(yīng)，目前改由高通和聯(lián)發(fā)科（MTK）供應(yīng)的4G芯片替換；二是華為提高了國內(nèi)芯片供應(yīng)商占比；三是華為在加快自研器件步伐，提升器件的自助率。華為多管齊下，重建了新的其手機芯片供應(yīng)鏈。

“華為目前在售手機搭載的處理器芯片均為4G芯片，多數(shù)為高通，少數(shù)為MTK供應(yīng)的?！比A為一家深圳的專賣店銷售介紹。

專賣店銷售一語道出了華為手機芯片供應(yīng)鏈的主要問題。

SoC芯片是手機系統(tǒng)的核心，自華為自研5G芯片不能生產(chǎn)后，該芯片的供應(yīng)成了華為要解決的核心問題。華為在過去的三年間，一開始在高端手機中仍使用麒麟芯片庫存用作SoC芯片，手機可配置5G信號，其余系列手機開始使用高通及聯(lián)發(fā)科等4G芯片作為補充。但隨著麒麟系列芯片庫存降低，自P50之后，華為發(fā)布的旗艦新機就都只能采取4G配置，手機SoC至今都是向外購買。

圖源：華為官網(wǎng)

購買的對象華為從一開始就鎖定了聯(lián)發(fā)科和高通。2020年8月，市場傳出華為不單與高通簽訂采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且聯(lián)發(fā)科訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。當時市場預(yù)估，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在華為手機中的占比遠高于高通。

但高通持續(xù)發(fā)力供貨華為，后續(xù)在聯(lián)發(fā)科手上搶奪了不少華為手機的供貨占比。2020年11月，高通對外宣布獲得了向華為出售4G芯片的許可，經(jīng)過一年半的磨合，華為與高通的合作在2022年年中步入佳境。2022年7月，華為終端BG首席運營官何剛曾在接受媒體采訪時表示：“去年我們買到的都是4G芯片，主要來自高通，但高通供應(yīng)確實非常緊張?，F(xiàn)在不止華為的供應(yīng)鏈得到改善，整個行業(yè)都有類似情況，供應(yīng)緊張的問題得到緩解，今年會滿足更多市場需求?！?/span>

以“高通+聯(lián)發(fā)科”為華為的SoC供應(yīng)商實屬無奈之舉，華為也一直在加強手機其它方面的技術(shù)彌補這種遺憾，比如對4G技術(shù)做性能增強、融入Wi-Fi6技術(shù)、支持北斗衛(wèi)星消息、減輕機身總量、發(fā)力折疊屏等創(chuàng)新，以保持其手機的使用優(yōu)勢。

不過最重要的是，雖然近年來各大手機廠商紛紛用上了5G芯片，但在手機端并沒有爆發(fā)現(xiàn)象級的5G應(yīng)用，這使得華為的“4G手機”在眾多“5G手機”面前并不顯得“落后”，還能滿足消費者的正常使用需求。這是華為手機在重建4G供應(yīng)鏈成熟后，目前得以正常銷售的主要原因。

華為手機供應(yīng)鏈穩(wěn)定的一大因素還包括國內(nèi)供應(yīng)商提供的零部件占比提升。自華為獲取芯片受限以來，可能是囤于芯片供應(yīng)現(xiàn)實，又或許是華為有意為之，總之，華為近年來發(fā)布的高端旗艦手機Mate30（發(fā)布于2019年），Mate40E（發(fā)布于2021年）、Mate50（發(fā)布于2022年）中，國產(chǎn)器件的供應(yīng)率逐步提升。

據(jù)日經(jīng)新聞網(wǎng)2020年報道， 在日本專業(yè)調(diào)查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，對手機上拆下來的零部件進行鑒定結(jié)果顯示，在Mate30 5G版中，中國產(chǎn)零部件的使用比例為41.8％，比美國制裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。與此同時，在4G版中占比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，占總體的1.5％，幾近于消失。

圖：華為手機各國零部件占比

來源：日經(jīng)新聞

到了2021年，日經(jīng)新聞同樣在Fomalhaut Technology Solutions的協(xié)助下，拆解了華為當年3月在中國上市的5G智能手機“Mate40E”。Fomalhaut的推算顯示，該機型的總成本為367美元，與舊機型相比基本相同。按國家、地區(qū)的份額來看，中國大陸造零部件的使用比率高達56.6％，與2019年9月上市的舊款“Mate30”的30.0％相比大幅上升。

圖：華為Mate40E主要零部件廠商

來源：日經(jīng)新聞

至2022年，日經(jīng)新聞沒再就拆解華為Mate50做詳細供應(yīng)商分析，不過就國內(nèi)機構(gòu)拆解機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，Mate50的國內(nèi)零器件供應(yīng)商占比在70%以上。

具體數(shù)據(jù)有待考究，但從拆解來看，除了SoC、存儲以及CMOS芯片還能看到海外原廠供應(yīng)商以外，Mate50的電源IC、指紋傳感器、屏幕、電池、OLED屏幕芯片控制等均來自國產(chǎn)供應(yīng)鏈，以及自研產(chǎn)品。

華為核心供應(yīng)商名單中也包括京東方、信維通信、韋爾股份、碩貝德、領(lǐng)益智造、藍思科技、丘鈦科技、舜宇光學、卓勝微、電連技術(shù)、麥捷科技、順絡(luò)電子、微容科技、三環(huán)集團、風華高科、深南電路、興森科技、長盈精密、水晶光電、匯頂科技、安潔科技、聯(lián)創(chuàng)電子、欣旺達、德賽電池、瑞聲科技、三利普、奧?？萍嫉缺姸嘀袊髽I(yè)。

與外界供應(yīng)鏈磨合的同時，華為也在逐步加快自研器件的研發(fā)步伐。

2023年3月華為創(chuàng)始人任正非在“難題揭榜”花火獎專家座談會上披露：“過去三年，華為完成了13000顆以上器件的替代開發(fā)、4000個以上電路板的反覆換板開發(fā)，因為有了國產(chǎn)的零組件供應(yīng)，華為的電路板終于穩(wěn)定下來?！?/span>

2023年，華為發(fā)布的P60系列、Mate X3，以及即將發(fā)布的Mate60系列，讓業(yè)內(nèi)人士看到了華為的全面復(fù)蘇的曙光，市場反饋數(shù)據(jù)也良好，這可能會是華為手機重新啟航的起點。

不過同樣值得注意的是，即便華為在中國市場的增速有所起色，但這是建立在“起點較低”的基礎(chǔ)上，2022年，華為在中國的智能手機市場份額已跌至10%上下，不復(fù)當年的王者風范。在蘋果及企業(yè)國產(chǎn)廠商持續(xù)耕耘高端手機市場的當下，華為的4G手機要實現(xiàn)全面突圍并不容易。

退一步來說，華為2023年年銷量如預(yù)期做到了4000萬，它距離其曾到達的市場巔峰距離也還很遠——2019年華為達到了2.4億臺出貨量。相比現(xiàn)狀，華為的器件供應(yīng)鏈還要進一步強健，才足以支撐它進一步成長。 

來源：芯師爺