消息面上，今日，知名分析師郭明錤發(fā)文表示，AMD近期發(fā)布的AI加速器MI300系列采用Chiplet設(shè)計，調(diào)查指出Nvidia H100下一代AI加速器也將采用Chiplet設(shè)計。其認(rèn)為，長電科技為Chiplet方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，長期受益于Chiplet成為AI加速器主流設(shè)計方案。另外，英特爾日前宣布更新處理器品牌，將采用Intel Core及Intel Core Ultra的品牌命名方式，下半年將由Meteor Lake處理器一同推出使用——Meteor Lake將是英特爾的重要轉(zhuǎn)折點。這是英特爾首款導(dǎo)入Intel 4制程的產(chǎn)品，也是第一個采用Foveros先進(jìn)3D封裝技術(shù)的處理器，同樣采用Chiplet架構(gòu)，并首次在英特爾客戶端處理器搭載專用AI引擎Intel AI Boost。由于GPT算力提升需求對芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet為首的先進(jìn)封裝技術(shù)被看作目前最佳方案與關(guān)鍵技術(shù)。券商指出，Chiplet較適合于大算力芯片。一方面，其能突破SoC單芯片的面積制約，這也是系統(tǒng)算力的關(guān)鍵支撐；另一方面，Chiplet能提升計算和存儲、計算和計算間的通信帶寬，緩解“存儲墻”問題。以“算力霸主”英偉達(dá)為例，考慮到AI領(lǐng)域?qū)PU的顯存容量和帶寬需求提升，英偉達(dá)通過Chiplet在GPU周圍堆疊HBM方式，提高緩存性能和容量。值得一提的是，日前有報道指出因AI芯片需求高漲，英偉達(dá)緊急向臺積電追加先進(jìn)封裝訂單。分析師認(rèn)為這說明目前先進(jìn)封裝的技術(shù)壁壘較高、產(chǎn)能具有一定緊缺性。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，由于Chiplet制造步驟相對于封裝復(fù)雜度大幅提升，且不同連接方式對于精度和工藝要求不同，制造過程分布在IDM、晶圓廠和封裝廠。

浙商證券指出，隨著Chiplet技術(shù)生態(tài)逐漸成熟，國內(nèi)廠商通過自重用及自迭代利用技術(shù)的多項優(yōu)勢，推動各環(huán)節(jié)價值重塑。其中：1）IC載板：Chiplet應(yīng)用將增加芯片封裝面積，同時下游高性能、高算力芯片需求增加，均將帶動ABF載板用量增國內(nèi)鵬鼎控股、東山精密、深南電路、興森科技等紛紛布局載板賽道，同時上游廠商生益科技、華正新材、方邦股份等積極研發(fā)推動載板原材料國產(chǎn)化發(fā)展；2）封測技術(shù)：Chiplet對封裝工藝提出更高要求，將推動先進(jìn)封裝技術(shù)整合和芯片測試需求，先進(jìn)封裝將成為未來封測市場的主要增長點；3）封測設(shè)備：Chiplet技術(shù)為保證最后芯片良率，對檢測設(shè)備的需求將大幅增加。