荷蘭、日本和美國在周五達成的協(xié)議標(biāo)志著華盛頓為加大限制競爭對手發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步

日本和荷蘭在與美國達成協(xié)議后，將限制向中國出口芯片制造設(shè)備。幾位熟悉三邊協(xié)議的知情人士表示，在白宮舉行最后一輪高層會談后，三國在周五（1月27日）達成協(xié)議。該協(xié)議是在華盛頓實施單邊出口管制三個月后達成的，去年10月份的管制禁止美國公司向中國公司出售先進的芯片制造設(shè)備。

白宮拒絕置評，但這項協(xié)議標(biāo)志著美國致力與盟國合作阻礙中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑。

拜登政府已經(jīng)與荷蘭日本進行了兩年的談判，但之前遇到了一些阻力，因為他們擔(dān)心這對他們本國的芯片制造設(shè)備公司產(chǎn)生不利影響，特別是荷蘭的ASML和日本的東京電子。

10月，美國宣布了全面的單邊出口管制，旨在使中國更難獲取或開發(fā)用于超級計算機和其他軍事相關(guān)應(yīng)用（如人工智能、核武器建模和高超音速武器）的先進半導(dǎo)體。

主導(dǎo)該行業(yè)的美國芯片制造設(shè)備公司（應(yīng)用材料公司、泛林集團和KLA）擔(dān)心10月份的出口管制只對他們施加了限制，但ASML和東京電子卻沒有被影響到。當(dāng)時，商務(wù)部負責(zé)出口管制的最高官員Alan Estevez為此舉辯護，稱這將向盟友證明美國“風(fēng)險共擔(dān)”。

Alan和國家安全委員會官員Tarun Chhabra是此項協(xié)議背后主要推動者，最近幾個月都在訪問日本和荷蘭并努力說服盟國。

幾位知情人士表示，由于討論的敏感性，這三個國家決定不公開細節(jié)。華盛頓希望給日本和荷蘭一定的空間來決定如何實施這些限制。目前尚不清楚這些國家將使用什么機制對其芯片設(shè)備公司施加限制。

荷蘭首相馬克·呂特（Mark Rutte）本周表示，雖然公眾對芯片設(shè)備出口管制的關(guān)注主要集中在日本、荷蘭、美國和中國，但討論“比這更廣泛”。ASML負責(zé)人呼吁荷蘭政府實施“明智”的芯片設(shè)備出口管制。

呂特在接受英國《金融時報》采訪時表示，荷蘭與那些認為西方高端芯片及設(shè)備不應(yīng)該用于某些國家軍事武器的人“意見一致”，西方國家和亞洲伙伴必須保持芯片的“領(lǐng)先優(yōu)勢”。

他補充說，討論的范圍不僅僅是一家荷蘭公司，他“絕對相信”有可能“與我們正在討論的許多合作伙伴達成解決方案”，并且荷蘭政府正在與所有相關(guān)方協(xié)調(diào)”。

本周早些時候，ASML首席執(zhí)行官彼得·溫寧克（Peter Wennink）告訴英國《金融時報》，他希望各國能夠就一些“明智”的事情達成一致，而不是達成一項會對該行業(yè)產(chǎn)生“重大影響”的協(xié)議。