當(dāng)?shù)貢r間7月25日，美光半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 與牛津經(jīng)濟(jì)研究院合作，發(fā)布了一篇題為《逐漸消除：評估和解決美國半導(dǎo)體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》的報(bào)告。該報(bào)告稱，現(xiàn)在美國正面臨著技術(shù)人員、計(jì)算機(jī)科學(xué)家和工程師的嚴(yán)重短缺。預(yù)計(jì)到2030年，美國半導(dǎo)體行業(yè)此類人才缺口將達(dá)到67,000人。整個美國經(jīng)濟(jì)將面臨140萬名此類人才的缺口。

該報(bào)告題為，還提出了一系列政策建議，以幫助縮小人才差距并補(bǔ)充美國各地半導(dǎo)體公司已經(jīng)實(shí)施的勞動力發(fā)展計(jì)劃。

Silicon Labs 總裁兼首席執(zhí)行官兼 SIA 董事會主席 Matt Johnson 表示：“半導(dǎo)體人才是芯片行業(yè)乃至整個美國經(jīng)濟(jì)增長和創(chuàng)新的驅(qū)動力。” “有效的政府與行業(yè)合作可以克服我們行業(yè)面臨的人才短缺問題，建立盡可能強(qiáng)大的美國科技勞動力隊(duì)伍，并釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新的全部潛力?！?/p>

預(yù)計(jì)到 2030 年及以后，半導(dǎo)體需求將大幅增長，半導(dǎo)體公司正在加大生產(chǎn)和創(chuàng)新力度，以跟上步伐。幸運(yùn)的是，在很大程度上得益于 2022 年具有里程碑意義的《芯片和科學(xué)法案》的頒布，預(yù)計(jì)新芯片制造能力和研發(fā)的很大一部分將位于美國。隨著美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)在未來幾年的擴(kuò)張，其對具有高度創(chuàng)新半導(dǎo)體行業(yè)所需的技能、培訓(xùn)和教育的半導(dǎo)體工人的需求也會隨之增加。

該研究預(yù)計(jì)，到 2030 年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的勞動力將增加近 115,000 個工作崗位，從目前的約 345,000 個工作崗位增加到2030年左右約 460,000 個工作崗位。如前所述，如果不采取行動縮小缺口，估計(jì)其中 67,000 個工作崗位可能面臨空缺的風(fēng)險。

為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)并解決人才缺口，SIA-牛津經(jīng)濟(jì)研究提出了三項(xiàng)加強(qiáng)美國技術(shù)勞動力的核心建議：

1、加強(qiáng)對區(qū)域伙伴關(guān)系和計(jì)劃的支持，旨在擴(kuò)大半導(dǎo)體制造和其他先進(jìn)制造領(lǐng)域熟練技術(shù)人員的渠道。

2、擴(kuò)大美國國內(nèi) STEM 人才梯隊(duì)，培養(yǎng)對半導(dǎo)體行業(yè)和其他對未來經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的行業(yè)至關(guān)重要的工程師和計(jì)算機(jī)科學(xué)家。

3、在美國經(jīng)濟(jì)中留住并吸引更多國際高級學(xué)位學(xué)生。

牛津經(jīng)濟(jì)研究院高級經(jīng)濟(jì)學(xué)家兼首席研究員 Dan Martin 表示：“我們的分析展示了整個半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵高技能角色，以及如果不采取積極主動的人才發(fā)展措施，該行業(yè)可能面臨的技能短缺?！?“芯片法案為美國的長期投資奠定了基礎(chǔ)，并提高了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的全球競爭力。展望未來，隨著該行業(yè)在美國生產(chǎn)能力的提高，將需要數(shù)以萬計(jì)的新的接受過高等教育的工人來填補(bǔ)所創(chuàng)造的職位?！?/p>

該研究還預(yù)計(jì)，到2030年，美國半導(dǎo)體技術(shù)勞動力缺口總數(shù)的67,000 人當(dāng)中，約 39%（26,400 個工作崗位）將出現(xiàn)在技術(shù)人員職業(yè)中，41%（27,300 個工作崗位）將出現(xiàn)在工程職業(yè)中，20%（13,400 個工作崗位）將出現(xiàn)在計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域。由于半導(dǎo)體是當(dāng)今和未來幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)，因此縮小芯片行業(yè)的人才缺口對于促進(jìn)整個經(jīng)濟(jì)的增長和創(chuàng)新至關(guān)重要。

值得一提的是，該研究還認(rèn)為，對于整個美國經(jīng)濟(jì)而言，到 2030 年底，預(yù)計(jì)美國將新增 385 萬個需要精通技術(shù)領(lǐng)域的工作崗位，其中 140 萬個工作崗位將面臨空缺的風(fēng)險，除非美國能夠擴(kuò)大該領(lǐng)域的此類工人的輸送渠道例如熟練的技術(shù)人員、工程和計(jì)算機(jī)科學(xué)。

幾十年來，美國半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于招募、培訓(xùn)和雇用多元化和熟練的勞動力隊(duì)伍。在全國范圍內(nèi)，芯片公司與社區(qū)學(xué)院和技術(shù)學(xué)校、學(xué)徒計(jì)劃、大學(xué)和實(shí)驗(yàn)室以及地區(qū)教育網(wǎng)絡(luò)建立了長期且不斷擴(kuò)大的合作伙伴關(guān)系。隨著行業(yè)不斷發(fā)展以滿足“芯片法案”投資的需求，很多公司正在擴(kuò)大其勞動力發(fā)展足跡。與此同時，美國政府必須與工業(yè)界和學(xué)術(shù)界合作，優(yōu)先采取措施，解決更廣泛的經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)面臨的技能差距。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“除了進(jìn)行歷史性投資以重振國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新之外，《CHIPS 和科學(xué)法案》還預(yù)見到了加強(qiáng)美國半導(dǎo)體勞動力的必要性。” “我們期待與政府領(lǐng)導(dǎo)人合作，推進(jìn)基于我們行業(yè)長期勞動力發(fā)展努力的政策，擴(kuò)大美國 STEM 畢業(yè)生的輸送渠道，并留住和吸引更多來自世界各地的頂尖工程學(xué)生。”

編輯：芯智訊-浪客劍 來源：SIA