8月1日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商Disco公司的一位高管透露，該公司希望在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營銷基地。

DISCO主要涉及與半導(dǎo)體制造過程中的最終產(chǎn)品相對應(yīng)的“后端”設(shè)備，主要包括晶圓切割成芯片的劃片機(jī)（切割設(shè)備）和用于減薄芯片的研磨機(jī)等。

作為半導(dǎo)體量產(chǎn)所需的晶圓切割機(jī)（Dicer）、研磨機(jī)（Grinder）市場全球最的大廠，DISCO市占率達(dá)70%～80%。目前占DISCO營收比重約25%的功率半導(dǎo)體用制造設(shè)備也是需求強(qiáng)勁。

DISCO 2022財(cái)年（2022年4月-2023年3月）銷售額年增12.0%至2,841.35億日元，合并營業(yè)利潤年增20.7%至1,104.13億日元，合并凈利潤年增25.2%至828.91億日圓，營收、獲利(營業(yè)利潤、凈利潤)皆為連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

由于電動汽車所需的功率半導(dǎo)體需求持續(xù)增長，帶動部分設(shè)備需求強(qiáng)勁，DISCO已計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對預(yù)計(jì)興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日圓，視需求動向?qū)⒎?期工程依序擴(kuò)增產(chǎn)能。此外，DISCO也計(jì)劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計(jì)劃在2025年度興建新工廠，主要是應(yīng)用于電動汽車等用途的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。

值得注意的是，在DISCO準(zhǔn)備赴印度建立基地之前，另外兩家半導(dǎo)體設(shè)備大廠泛林集團(tuán)和應(yīng)用材料也已經(jīng)開始了在印度的布局。

今年6月，泛林集團(tuán)宣布通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓(xùn)印度的下一代半導(dǎo)體工程師。該項(xiàng)目結(jié)合項(xiàng)目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)教育多達(dá)60000名印度工程師學(xué)習(xí)納米技術(shù)，以支持印度的半導(dǎo)體教育和勞動力發(fā)展目標(biāo)。

另一家半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料在今年6月也宣布，計(jì)劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應(yīng)用工程師、全球領(lǐng)先的和國內(nèi)供應(yīng)商以及頂級研究和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，使他們能夠在一個地方合作，共同目標(biāo)是加速半導(dǎo)體設(shè)備子系統(tǒng)和組件的開發(fā)。在運(yùn)營的前五年，該中心預(yù)計(jì)將支持超過20億美元的計(jì)劃投資，并創(chuàng)造至少500個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個工作崗位。

在多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商紛紛布局印度的同時，美國存儲芯片大廠美光科技今年6月也已經(jīng)宣布投資27.5億美元，計(jì)劃在印度古吉拉特邦建造一座新的封裝和測試設(shè)施，將實(shí)現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造，即專注于將存儲晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲模塊和固態(tài)驅(qū)動器，并滿足國內(nèi)外市場的需求。

此外，美國處理器大廠AMD首席技術(shù)官 Mark Papermaster于7月底在印度總理莫迪家鄉(xiāng)——古吉拉特邦舉行的年度半導(dǎo)體會議上宣布，未來五年將在印度投資約4億美元，并將在印度班加羅爾科技中心建立其最大的研發(fā)中心。

編輯：芯智訊-浪客劍