新思科技針對臺積電的N3E制程，利用廣泛的界面IP產(chǎn)品組合，推動先進芯片設(shè)計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協(xié)定，新思科技IP產(chǎn)品組合在多個產(chǎn)品線的矽晶設(shè)計，提供領(lǐng)先業(yè)界的功耗、效能與面積（PPA）以及低延遲。供臺積電N3E節(jié)點使用的新思科技IP，具備與臺積電N3P制程快速整合的能力，可以讓芯片設(shè)計人員加速他們的人工智能（AI）、高效能運算（HPC）與移動通訊產(chǎn)品設(shè)計的開發(fā)流程。

新思科技行銷暨IP策略資深副總裁John Koeter表示，新思科技提供范圍極廣的高品質(zhì)IP產(chǎn)品組合，可以協(xié)助設(shè)計人員達成他們的設(shè)計目標，并以較低的風險快速將所需的IP整合進入他們的設(shè)計中。供臺積電3納米制程使用的新思科技IP，已經(jīng)獲得數(shù)十家的領(lǐng)先企業(yè)采用，以加速他們的開發(fā)作業(yè)、快速達成矽晶設(shè)計，并縮短產(chǎn)品上市的時程。

臺積電設(shè)計建構(gòu)管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，與新思科技的長年合作，讓共同的客戶可以受益于已在臺積電先進制程技術(shù)上獲得驗證的廣泛IP產(chǎn)品組合。針對臺積電N3E制程已成功完成矽晶設(shè)計的新思科技IP，凸顯雙方共同努力，協(xié)助設(shè)計人員因應(yīng)系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計上最嚴格的PPA與延遲的要求，并加速下一代AI、HPC和移動通訊應(yīng)用的芯片創(chuàng)新研發(fā)。