應(yīng)用材料第三財(cái)季營(yíng)收64.3億美元,同比下滑1%
8月18日消息,半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間17日公布了2023 會(huì)計(jì)年度第三財(cái)季(截至7月30日止)的財(cái)報(bào)和新一季的財(cái)測(cè),主要指標(biāo)均超出了分析師的預(yù)期。
財(cái)報(bào)顯示,應(yīng)用材料第三財(cái)季營(yíng)收為64.3億美元,同比下降1%,高于分析師預(yù)期的61.6億美元。依照一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(GAAP),該季公司毛利率為 46.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為18億美元;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為28%,同比下降1.5個(gè)百分點(diǎn);凈利潤(rùn)為15.6 億美元,同比下滑約2.9%,每股收益 (EPS)1.85 美元,同比持平。
如果按照非一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則(no-GAAP),毛利率為46.4%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為18.2億美元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 28.3% ,同比下降1.7 個(gè)百分點(diǎn);每股收益1.90 美元,同比下降2%,高于分析師預(yù)期的1.73美元。
從具體的各項(xiàng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)來(lái)看,應(yīng)用材料第三財(cái)季半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收 46.76 億美元,同比下滑1.2%,高于分析師預(yù)期的45.1億美元。其中晶圓代工、邏輯以及其他半導(dǎo)體系統(tǒng)占半導(dǎo)體系統(tǒng)營(yíng)收的 79%,高于去年同期的 66%;至于DRAM設(shè)備占比17%、NAND Flash設(shè)備占比4%。
在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,應(yīng)用材料首席財(cái)務(wù)官Brice Hill 表示,應(yīng)用材料約5% 的晶圓廠設(shè)備專門用于AI 市場(chǎng),相比之下,用于數(shù)據(jù)中心芯片的晶圓設(shè)備占比為 20%,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備方面則為 10% 至 15%。
“應(yīng)用材料公司在第三財(cái)季表現(xiàn)良好,收入和盈利處于我們指導(dǎo)范圍的高端,”應(yīng)用材料總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson表示:“過(guò)去幾年,我們將戰(zhàn)略和投資重點(diǎn)放在關(guān)鍵技術(shù)上,以加速物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代的到來(lái),使我們能夠在 2023 年持續(xù)取得強(qiáng)勁業(yè)績(jī),并定位應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)可持續(xù)的卓越表現(xiàn)?!?/p>
展望第四財(cái)季,應(yīng)用材料預(yù)估第四季營(yíng)收將在 65.1 億美元± 4億美元,高于分析師預(yù)期的58.8億美。依照非一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則調(diào)整后,每股收益預(yù)估在 1.82 美元至 2.18 美元之間。
受半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟影響,應(yīng)用材料的晶圓制造客戶一直在放慢擴(kuò)張計(jì)劃,以應(yīng)對(duì)電子元件供過(guò)于求的市場(chǎng)狀況。不過(guò),應(yīng)用材料認(rèn)為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將能擺脫短期問(wèn)題,未來(lái)收入可達(dá)1萬(wàn)億美元的規(guī)模。市場(chǎng)分析師也預(yù)估應(yīng)用材料有望在明年下半年將恢復(fù)營(yíng)收增長(zhǎng)。
編輯:芯智訊-浪客劍
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