9月11日消息，據(jù)路透社10日引述未具名消息人士報(bào)道稱，軟銀集團(tuán)旗下英國半導(dǎo)體IP子公司在美國首次公開發(fā)行（IPO）獲得投資人熱烈回響，承銷商本周三（9月13日）結(jié)案時(shí)，IPO定價(jià)有望達(dá)到或突破預(yù)估區(qū)間（每股47~51美元）上緣。此前有消息顯示，這項(xiàng)IPO案已獲超額認(rèn)購6倍。

報(bào)道稱，由于IPO獲得超額認(rèn)購，Arm正在討論調(diào)高定價(jià)區(qū)間的可能性，希望將市值推升至545億美元以上。Arm也考慮保持區(qū)間不變，但周三讓IPO定價(jià)突破預(yù)估區(qū)間，這同樣也能使市值超過545億美元。

不過，Arm不打算發(fā)行更多股票，因?yàn)檐涖y希望在IPO后保有90.6%的持股比率。軟銀原本要以400億美元的代價(jià)將Arm出售給英偉達(dá)（Nvidia Corp.），但并購案最終監(jiān)管問題而失敗。

Arm已敲定許多大客戶做為IPO案的定錨投資者，當(dāng)中包括蘋果、英偉達(dá)、Google母公司Alphabet、AMD、英特爾及三星電子等。

Arm曾于9月7日對(duì)潛在投資者表示，該公司市占率僅有10%的云計(jì)算市場(chǎng)，有望在人工智能（AI）浪潮的帶動(dòng)下，以17%的年復(fù)合成長率（CAGR）一路成長至2025年。至于Arm市占率41%的車用芯片市場(chǎng)，CAGR預(yù)測(cè)上看16%，同樣優(yōu)于移動(dòng)裝置市場(chǎng)的6%。

Arm是在8月21日遞交初步招股說明書，預(yù)定9月初在那斯達(dá)克股票交易所掛牌上市、股票代號(hào)為“ARM”。軟銀是在2016年斥資320億美元并購Arm。一份內(nèi)部文件顯示，軟銀購回旗下投資機(jī)構(gòu)“愿景基金”（Vision Fund）手上的25%股權(quán)，對(duì)于Arm的估值來到640億美元。

Arm設(shè)計(jì)的智能手機(jī)處理器構(gòu)架擁有接近壟斷的地位，市占率超過99%。Arm在公告中估計(jì)，全世界有70%的人口使用基于Arm構(gòu)架處理器的產(chǎn)品。

根據(jù)招股說明書，截至3月31日為止的12個(gè)月期間，Arm營收同比減少了1%至27億美元，凈利潤同比減少了5%至5.24億美元。Arm指出，英特爾、AMD的x86構(gòu)架，以及開源的RISC-V構(gòu)架是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

編輯：芯智訊-林子