9月20日消息，據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜雷蒙多(Gina Raimondo）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二表示，美國(guó)沒(méi)有證據(jù)表明中國(guó)智能手機(jī)制造商——華為能夠大批量生產(chǎn)帶有先進(jìn)芯片的智能手機(jī)。

8月下旬開(kāi)始，華為在沒(méi)有召開(kāi)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)的情況下，就開(kāi)始銷售了搭載其自研的麒麟處理器的新一代旗艦智能手機(jī)Mate 60系列。市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)通過(guò)拆解分析認(rèn)為，Mate 60系列搭載的麒麟處理器是基于中國(guó)晶圓代工大廠中芯國(guó)際的“N＋2”制程工藝，接近于臺(tái)積電的7nm工藝，因此被認(rèn)為是中國(guó)芯片制造工藝的突破。

對(duì)此，美國(guó)的一些鷹派認(rèn)為此舉突破了美國(guó)的對(duì)華半導(dǎo)體限制，因此近期也向美國(guó)商務(wù)部遞交了聯(lián)名信，要求擴(kuò)大對(duì)于中國(guó)相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)的制裁。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜雷蒙多于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二在美國(guó)眾議院聽(tīng)證會(huì)上表示，“我們沒(méi)有任何證據(jù)顯示他們（華為）可以大規(guī)模制造7nm(芯片)。”這似乎也意味著美國(guó)可能并不會(huì)因此而進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體限制政策。

編輯：芯智訊-浪客劍