10月12日消息，近日，聯(lián)發(fā)科公布了9月業(yè)績，單月合并營收達新臺幣360.78億元，同比下滑36.23%，環(huán)比下滑14.62%。合并第三季（7-9月）營收達新臺幣1,100億元，環(huán)比增長12.1%，超過財測上限的新臺幣1,089億元。累計前九月合并營收達新臺幣3,038億元，較去年同期減少31.03%。隨著智能手機市場的緩步復蘇，品牌廠商積極備貨，景氣度有望走出低谷。

聯(lián)發(fā)科受益于智能手機SoC第三季中國客戶庫存回補帶動，包括手機芯片、電源管理IC及連網(wǎng)芯片的三大需求都將獲得改善。此外，聯(lián)發(fā)科年度旗艦產(chǎn)品天璣9300將于本季面世，據(jù)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行介紹，天璣9300將會整合最新的AI加速單元（APU），將能夠支持在終端設(shè)備側(cè)運行生成式AI能力。市場估計，搭載該芯片的終端智能手機，將在今年年底前上市，帶動智能手機迭代、換機需求。

業(yè)界預計，智能手機市場第三季出現(xiàn)質(zhì)變，由于華為來勢洶洶，眾品牌廠牌嚴陣以待。目前SoC出現(xiàn)短暫供不應求缺口，高通無須與聯(lián)發(fā)科進行價格戰(zhàn)，緩解主要營收來源之壓力。此外，WiFi-7滲透率提升，除高階路由器外，第三、四季高階筆記本電腦及寬帶設(shè)備持續(xù)有進展，預計2024年將放量。

另外，聯(lián)發(fā)科積極布局AI領(lǐng)域，包括ASIC領(lǐng)域，以及與英偉達合作的AI on PC Chromebook。業(yè)者分析，聯(lián)發(fā)科擁有全面IP產(chǎn)品組合，5G通信技術(shù)更足以與國際大廠匹敵，因此具備足夠的技術(shù)底蘊切入特用IC領(lǐng)域。

不過，聯(lián)發(fā)科在設(shè)計服務方面經(jīng)驗尚不足，且ASIC芯片主要利潤會在芯片廠身上，因此如何維持毛利率表現(xiàn)，是未來需要著重的方向。另外華為強勢回歸影響，將分食小米、OPPO、vivo等大陸智能手機市場，也是中長期聯(lián)發(fā)科需要關(guān)注的隱憂。

編輯：芯智訊-林子