半導體概念熱門股文一科技（600520.SH）突發(fā)利空。

10月24日晚間，該公司公告，于2023年10月24日收到《中國證券監(jiān)督管理委員會立案告知書》，因涉嫌信息披露違法違規(guī)，證監(jiān)會決定對公司立案。

公司表示：立案調查期間，公司將積極配合中國證監(jiān)會的相關調查工作，并嚴格按照相關法律法規(guī)的規(guī)定和監(jiān)管要求及時履行信息披露義務。目前，公司各項生產經營活動正常有序開展。

界面新聞記者注意到，10月24日晚，文一科技剛剛發(fā)布半年度計提資產減值公告。

今年6月，銅陵市經濟技術開發(fā)區(qū)管委會代表銅陵市人民政府致函公司，要求公司對中發(fā)銅陵閑置、低效的土地廠房資產進行處置。

隨后，銅陵市人民政府安排銅陵大江投資控股有限公司（以下簡稱大江公司）收購文一科技全資子公司中發(fā)（銅陵）科技有限公司所屬土地、廠房資產等。

公告顯示，根據(jù)坤元資產評估有限公司以2023年6月30日為基準日出具的《中發(fā)（銅陵）科技有限公司擬股權轉讓涉及的其股東全部權益價值評估項目資產評估報告》（坤元評報〔2023〕2-19 號），中發(fā)銅陵資產組評估減值1.06億元，減少投資性房地產3647.57萬元、固定資產6908.05萬元導致公司2023 年二季度及半年報利潤總額、凈利潤均減少1.06億元。

同日，文一科技發(fā)布更正后的2023年半年報，公司上半年營業(yè)收入為1.69億元，同比下降23.77%，凈利潤由盈利683.14萬元變更至虧損9949.34萬元，同比大降903.74%。

作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，文一科技近期在二級市場風光無限，10月17日至10月23日連續(xù)五日漲停。10月24日，該股一度漲停后尾盤跳水，當日收報23.16元，漲幅3.53%，換手率58.13%，成交額22.12億元。

資料顯示，文一科技主要生產半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等，用于半導體器件、集成電路生產過程中，封裝成型所需多種設備。

此前，A股半導體概念股受到資金追逐，其中先進封裝、算力芯片方向出現(xiàn)多只連板股。

半年報顯示，針對先進封裝技術的進步和市場需求的增加，公司正在研發(fā)滿足先進封裝（晶圓級封裝）用模具和設備。該設備的研發(fā)，將會進一步提升公司技術實力，增強主營業(yè)務競爭力。關于公司扇出型晶圓級封裝壓機設備的研發(fā)成功與否存在不確定性，其后續(xù)研發(fā)還有很多難關需要解決且存在不確定性，主要受限于技術因素和市場因素不確定的影響，且屬于細分市場，市場需求量有限。

9月14日的半年度業(yè)績說明會上，公司表示，扇出型晶圓級液體封裝壓機產品第一階段研發(fā)完成，即第一臺手動樣機研發(fā)完成。不過，距離批量生產及后續(xù)研發(fā)還有很多難關需要解決且存在不確定性。