11月1日消息，據(jù)路透社報(bào)道，雖然目前越南已有美國(guó)科技巨頭英特爾（Intel）全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠，也有數(shù)家芯片設(shè)計(jì)公司，但也正努力吸引更多半導(dǎo)體投資，如晶圓制造商。

美國(guó)東協(xié)商會(huì)（US-ASEAN Business Council）越南首席代表吳秀城（Vu Tu Thanh）告訴路透社，數(shù)周來已舉行六家美國(guó)芯片企業(yè)會(huì)談，包括芯片制造廠經(jīng)營(yíng)人士。會(huì)談還在初步階段，他不愿說明有哪些企業(yè)參與。

某芯片業(yè)主管說，與潛在投資人會(huì)談包括美國(guó)晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）和中國(guó)臺(tái)灣力晶積成電子制造公司（力積電）。這名主管未獲授權(quán)向媒體發(fā)言，因此不愿具名。他說商談目標(biāo)是打造越南第一座芯片制造廠，比較可能是車輛或電信應(yīng)用、不太先進(jìn)制程的芯片。

美國(guó)與越南曾是敵人，如今雙邊關(guān)系9月迎接歷史性升級(jí)，不久前美國(guó)總統(tǒng)拜登親訪河內(nèi)，白宮還形容越南半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈?zhǔn)菨撛凇瓣P(guān)鍵參與者”。知情人士透露，格芯代表在拜登訪問越南期間出席一場(chǎng)限制嚴(yán)格的商業(yè)峰會(huì)，據(jù)稱邀請(qǐng)來自拜登本人，但格羅方德沒有表露立即投資越南的興趣。

△9月10日美越雙方會(huì)談

格芯發(fā)言人回應(yīng)稱，“我們對(duì)市場(chǎng)傳言不予置評(píng)”。力積電則未回復(fù)記者詢問。產(chǎn)業(yè)官員說，現(xiàn)階段會(huì)談多在試探企業(yè)的興趣，并討論潛在獎(jiǎng)勵(lì)措施和補(bǔ)助，包括電力供應(yīng)、基礎(chǔ)設(shè)施和熟練勞力來源等。

越南政府曾表示，希望2030年前擁有第一座芯片制造廠。10月30日，越南政府表示，芯片企業(yè)將受惠于“越南最豐厚的獎(jiǎng)勵(lì)措施”。

但美國(guó)芯片設(shè)計(jì)軟件制造商新思科技（Synopsys）副總裁李明哲呼吁越南政府撥款補(bǔ)助興建制造廠前“三思而后行”。在10月29日的河內(nèi)“越南半導(dǎo)體峰會(huì)”上，他表示，興建一座晶圓代工廠可能要花500億美元，且須面臨中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)、歐洲聯(lián)盟補(bǔ)助競(jìng)爭(zhēng)，上述地區(qū)都宣布芯片支出計(jì)劃，每項(xiàng)計(jì)劃在500億至1,500億美元。

美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association）主席紐佛（John Neuffer）于同會(huì)議建議越南政府專注本地已發(fā)達(dá)的芯片領(lǐng)域，如組裝、封裝和測(cè)試。

編輯：芯智訊-林子