11月2日晚間，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)大廠長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司首席技術(shù)長(zhǎng)LEE CHOON HEUNG（李春興）先生已辭職，將不在公司擔(dān)任其他職務(wù)。

根據(jù)公告顯示，2023 年 11 月 2 日，公司董事會(huì)收到首席技術(shù)長(zhǎng) LEE CHOON HEUNG（李春興）先生遞交的書面辭職報(bào)告，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生因個(gè)人原因，辭任公司首席技術(shù)長(zhǎng)（CTO）職務(wù)。根據(jù)法律法規(guī)和《公司章程》相關(guān)規(guī)定，上述辭職事項(xiàng)自辭職報(bào)告送達(dá)董事會(huì)之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春興）先生辭去公司首席技術(shù)長(zhǎng)職務(wù)后，將不在公司擔(dān)任其他職務(wù)。

長(zhǎng)電科技表示，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生的辭職對(duì)公司正常經(jīng)營(yíng)管理活動(dòng)無重大影響，在未來的一段時(shí)間內(nèi)，其將根據(jù)公司工作需要有序、妥善地進(jìn)行工作交接。公司董事會(huì)將按照相關(guān)規(guī)定盡快聘任新的首席技術(shù)長(zhǎng)。

長(zhǎng)電科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生在公司任職期間，勤勉盡責(zé)，在公司技術(shù)研發(fā)、核心競(jìng)爭(zhēng)力、健康發(fā)展等方面發(fā)揮了積極的作用，公司及公司董事會(huì)對(duì) LEE CHOON HEUNG（李春興）先生為公司發(fā)展所做出的貢獻(xiàn)表示衷心的感謝！

根據(jù)資料顯示，李春興先生為美國(guó)凱斯西儲(chǔ)大學(xué)理論固體物理博士，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗(yàn)。2013年12月至2015年11月期間，歷任安靠（Amkor Technology）研發(fā)中心負(fù)責(zé)人、全球采購(gòu)負(fù)責(zé)人、高端封裝事業(yè)群副總、集團(tuán)副總、高級(jí)副總、首席技術(shù)官（CTO）。2016年3月至2018年9月?lián)畏毫旨瘓F(tuán)（Lam Research）高級(jí)封裝副總裁。2018年9月25日，李春興出任長(zhǎng)電科技CEO。2019年9月，李春興辭去長(zhǎng)電科技董事、CEO職務(wù)。

編輯：芯智訊-林子