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          AMD加碼印度,開設最大全球設計中心

          發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-11-30 來源:工程師 發(fā)布文章

          改中心占地 500,000 平方英尺的園區(qū)由鐵路、電信、電子和信息技術部部長 Ashwini Vaishnaw主持落成典禮。


          美國芯片制造商 AMD 周二在班加羅爾開設了其最大的全球設計中心,擴大其在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務。


          該公司在一份新聞稿中表示,這個最先進的園區(qū)計劃在未來幾年容納約 3,000 名 AMD 工程師,專注于半導體技術的設計和開發(fā),包括 3D 堆疊、人工智能和機器學習。


          AMD 表示,其“Technostar”園區(qū)的建立是該公司未來五年在印度投資 4 億美元的一部分,該公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了這一投資。


          電信、電子和信息技術聯(lián)盟部長 Ashwini Vaishnaw 為該設施揭幕。新聞稿中援引他的話說:“印度的半導體計劃非常重視支持半導體的設計和人才生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>


          美國芯片制造商 AMD 周二在班加羅爾開設了其最大的全球設計中心,擴大其在印度的研究、開發(fā)和工程業(yè)務。


          該公司在一份新聞稿中表示,這個最先進的園區(qū)計劃在未來幾年容納約 3,000 名 AMD 工程師,專注于半導體技術的設計和開發(fā),包括 3D 堆疊、人工智能和機器學習。


          AMD 表示,其“Technostar”園區(qū)的建立是該公司未來五年在印度投資 4 億美元的一部分,該公司已于 7 月在 Semicon India 2023 上宣布了這一投資。


          電信、電子和信息技術聯(lián)盟部長 Ashwini Vaishnaw 為該設施揭幕。新聞稿中援引他的話說:“印度的半導體計劃非常重視支持半導體的設計和人才生態(tài)系統(tǒng)?!?/p>


           “AMD 在班加羅爾設立最大的設計中心證明了全球公司對印度的信心,”他補充道。


          AMD執(zhí)行副總裁兼首席技術官Mark Papermaster、GPU技術與工程高級副總裁David Wang、中央工程高級副總裁Brian Amick、首席軟件官兼GPU技術高級副總裁Andrej Zdravkovic等AMD高層出席以及 AMD 印度領導團隊的其他成員。


          新聞稿稱,該園區(qū)將成為開發(fā)數(shù)據(jù)中心高性能 CPU、PC、游戲 GPU 以及嵌入式設備自適應 SoC 和 FPGA 領先產(chǎn)品的卓越中心。


          AMD 補充道:“占地 500,000 平方英尺的園區(qū)和辦公空間慶祝印度藝術和手工藝,并設有旨在促進協(xié)作和創(chuàng)造力的小型空間和會議室。該空間擁有占地超過 60,000 平方英尺的現(xiàn)代化研發(fā)實驗室以及一個大型演示中心讓參觀者體驗 AMD 產(chǎn)品和解決方案?!?/p>


          幾個月前,AMD CTO首席技術官Mark PaperMaster日前在采訪中談到了印度人才的重要性,稱印度一個需求不斷增長的重要市場,該公司將在印度再投資4億美元。


          這筆錢主要用于在印度班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心,年底就會投入使用,預計未來5年將給印度帶來超過3000個工程職位。


          PaperMaster還表示他們擁有全球性的員工隊伍,設計工作也是全球性的,印度對他們來說非常重要,大約25%的員工都是印度人,絕大多數(shù)是工程師,印度員工也參與了AMD幾乎所有的產(chǎn)品設計。


          據(jù)了解,AMD在印度的辦事處/子公司合計超過10個,目前雇傭的員工超過6500人,而AMD總員工數(shù)也就是2.5萬人,確實占了1/4左右,未來這個比例還會增長,不出意外會是AMD本土以外最大的部分。


          雄心勃勃的印度芯片產(chǎn)業(yè)


          印度對成為全球芯片強國始終抱有野心,希望從“封裝技術”不斷發(fā)展,逐步實現(xiàn)半導體制造鏈的完整生態(tài)。印度總理莫迪曾表示:“為了加快印度半導體行業(yè)的發(fā)展,我們正在不斷進行政策改革?!?/p>


          2021年年底,印度政府公布了一項價值100億美元的芯片激勵計劃,最高可提供項目成本的50%作為獎勵,試圖憑借大力度的政策優(yōu)惠,吸引以富士康為代表的代工廠到印度投資。印度政府給了相關廠商45天的時間進行申請,但期間只有高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)以及新加坡科技公司IGSS等三組企業(yè)提交了在印度設立半導體工廠的補貼申請。


          隨后在政策的持續(xù)激勵下,全球晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星均考慮到印度設廠,印度政府正與其密切聯(lián)系。


          還有消息傳出,印度內(nèi)閣支持美光在印度古吉拉特邦建設價值27億美元的芯片封裝和測試工廠,其中50%將來自印度中央政府,20%來自古吉拉特邦。據(jù)了解,這是該公司在印度的首家工廠,未來幾年將創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)崗位和15000個社區(qū)就業(yè)崗位。


          美國硅能集團也表示,將投資100億盧比在印度奧里薩邦建立一家工廠,生產(chǎn)150毫米碳化硅半導體元件。


          有國內(nèi)專家表示,多家半導體企業(yè)陸續(xù)投資印度是看重了以下三點:一是印度的電子信息產(chǎn)業(yè)快速崛起,為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供良好的市場需求;二是印度在軟件產(chǎn)業(yè)方面具備良好基礎,半導體產(chǎn)業(yè)中的EDA工具、IP、集成電路設計等與軟件產(chǎn)業(yè)有底層基礎共通性;三是印度的基礎人才數(shù)量眾多。


          此外,國家之間的合作促進印度半導體業(yè)發(fā)展。今年6月,美國總統(tǒng)拜登和印度總理莫迪在華盛頓達成一項雙邊協(xié)議,以促進半導體供應鏈及關鍵工業(yè)材料和技術發(fā)展。7月,印度政府和日本政府簽署備忘錄,合作加強芯片供應鏈建設。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省大臣西村康稔表示,印度在半導體設計等領域擁有優(yōu)秀的人力資源。


          由此可見,印度增強自身在全球芯片供應鏈地位的戰(zhàn)略措施有兩點:一是吸引外國公司在該國開展業(yè)務和投資,二是與關鍵半導體國家合作。


          來源:半導體行業(yè)觀察


          -End-



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          關鍵詞: AMD

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