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          羅姆攜手東芝投資26.7億美元擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能,獲9億美元補(bǔ)貼

          發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-12-18 來源:工程師 發(fā)布文章

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          12月11日消息,根據(jù)日本兩大芯片制造商羅姆半導(dǎo)體(ROHM)和東芝電子設(shè)備與存儲公司上周五發(fā)布的聯(lián)合聲明透露,雙方在功率半導(dǎo)體制造和增加批量生產(chǎn)方面的合作計劃已得到日本經(jīng)濟(jì)部的支持,雙方將共計獲得 1,294 億日元(9.02 億美元)的補(bǔ)貼,以支持其在日本國內(nèi)的功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

          根據(jù)聲明顯示,羅姆和東芝將分別對碳化硅(SiC)和硅(Si)功率器件進(jìn)行密集投資,有效增強(qiáng)其供應(yīng)能力,并實(shí)現(xiàn)互補(bǔ)利用對方的生產(chǎn)能力。

          其中,羅姆計劃將大部分投資(總計 19.9 億美元)將用于其主導(dǎo)的 SiC(碳化硅) 晶圓生產(chǎn)。東芝則計劃投入 6.84億美元開發(fā)更傳統(tǒng)的硅基功率芯片。羅姆和東芝兩家公司的總投資將達(dá)3883 億日元(26.7 億美元,其中包括補(bǔ)貼),將有助于日本擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能。

          羅姆表示:“我們專注于電力和模擬解決方案,通過滿足客戶對節(jié)能和產(chǎn)品小型化的需求來解決社會問題”,并加快實(shí)現(xiàn)無碳目標(biāo)。SiC功率器件是節(jié)能的關(guān)鍵。自全球首次大規(guī)模生產(chǎn)SiC MOSFET以來,羅姆一直在不斷開發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)。其中包括羅姆最新的第4代SiC MOSFET,它將被用于許多電動汽車和工業(yè)設(shè)備。作為其優(yōu)先項(xiàng)目之一,羅姆正在致力于SiC業(yè)務(wù),其中包括積極和持續(xù)的投資,以提高SiC的生產(chǎn)能力和滿足強(qiáng)勁的需求增長。

          東芝電子設(shè)備與存儲公司也表示,過去多年來,其一直提供硅功率器件,主要用于汽車和工業(yè)市場,這有助于確保節(jié)能解決方案和設(shè)備小型化。該公司去年開始生產(chǎn)300毫米晶圓生產(chǎn)線,并正在加快投資,以提高產(chǎn)能和滿足強(qiáng)勁的需求增長。它還充分利用其在鐵路車輛應(yīng)用方面培養(yǎng)的專業(yè)知識,推動了更廣泛的SiC功率器件的開發(fā),特別是用于汽車、輸電和配電應(yīng)用。

          值得注意的是,羅姆已經(jīng)宣布參與東芝的私有化,但這項(xiàng)投資并不是雙方制造業(yè)合作的起點(diǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)日益激烈的國際競爭下,羅姆和東芝電子設(shè)備與存儲公司一段時間以來一直在考慮在電力設(shè)備業(yè)務(wù)上進(jìn)行合作,這導(dǎo)致了聯(lián)合應(yīng)用。雙方將通過對SiC和Si功率器件的密集投資,在制造功率器件方面進(jìn)行合作,分別致力于提升兩家公司的國際競爭力。兩家公司還將尋求為加強(qiáng)日本半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性做出貢獻(xiàn)。

          日本經(jīng)濟(jì)再生大臣西村康稔在上周五的新聞發(fā)布會上也稱贊,LOMO和東芝的此次合作是鞏固日本半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位的一步,并表示政府將計劃對本地生產(chǎn)進(jìn)行類似投資。他表示:“國內(nèi)功率半導(dǎo)體制造商之間的合作對于提高日本產(chǎn)業(yè)的國際競爭力至關(guān)重要?!?/p>

          與標(biāo)準(zhǔn)硅功率器件相比,SiC芯片在更高電壓下往往效率更高。因此,SiC 組件越來越多地應(yīng)用于電動汽車中大量使用的牽引逆變器和 DC-DC 逆變器。這種更高的效率對汽車制造商產(chǎn)生了連鎖反應(yīng),從而可以減輕重量、減少電池磨損并延長電動汽車的續(xù)航里程。

          目前,美國、歐洲和日本的幾家芯片制造商集體宣布投資數(shù)十億美元建設(shè)新的碳化硅晶圓廠和研發(fā)設(shè)施,以增加國內(nèi)供應(yīng)。根據(jù)主要碳化硅元件生產(chǎn)商安森美半導(dǎo)體預(yù)計,到 2023 年,SiC 芯片的出貨量將超過 8 億美元,主要用于汽車市場,收入是去年的 4 倍。

          與此同時,博世宣布收購美國芯片制造商TSI Semiconductor,以增強(qiáng)其在美洲的碳化硅供應(yīng)鏈。雖然交易條款尚未披露,但博世已承諾向 TSI 羅斯維爾園區(qū)投資約 15 億美元。

          意法半導(dǎo)體還透露了將 SiC 晶圓生產(chǎn)引入內(nèi)部的計劃,據(jù)稱此舉將在本世紀(jì)末帶動 50 億美元的年收入。

          當(dāng)然,還有美國北卡羅來納州的 Wolfspeed,該公司獲得了12.5 億美元的融資,用于擴(kuò)大其碳化硅和氮化鎵產(chǎn)能。

          編輯:芯智訊-浪客劍


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