在拉斯維加斯舉辦的CES 2024上，高通公司發(fā)布了其重大產(chǎn)品升級——用于VR/MR設(shè)備的AI芯片——驍龍XR2+ Gen 2芯片。

此外，高通延續(xù)了其在CES上的傳統(tǒng)，展示了最新的汽車技術(shù)，推出了驍龍數(shù)字底盤平臺，使聯(lián)網(wǎng)汽車服務(wù)提高工作和生活效率。

高通推出升級版VR/MR芯片

驍龍XR2+ Gen 2是高通去年9月推出的驍龍XR2 Gen2的升級版。與前一代相比，它有以下幾個方面的改進(jìn)：每眼分辨率從3K×3K提升至4.3K×4.3K；FPS提升至90；支持同時集成攝像機(jī)數(shù)量從10個提升至12個以上；支持Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E，藍(lán)牙5.3和藍(lán)牙5.2連接。

與驍龍XR2 Gen 2相比，驍龍XR2+ Gen 2的GPU頻率提高了15%，CPU頻率提高了20%。

高通公司XR副總裁兼總經(jīng)理雨果·斯沃特（Hugo Swart）在新聞稿中表示，這有助于驍龍XR2+ Gen 2提供更流暢的“房間級屏幕、真人大小的覆蓋和虛擬桌面”。

當(dāng)?shù)貢r間1月10日，高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在主題演講中談到了虛擬現(xiàn)實的企業(yè)用例，包括為培訓(xùn)提供數(shù)字環(huán)境。

三星和谷歌已經(jīng)計劃在安卓系統(tǒng)上運(yùn)行的虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品中使用驍龍XR2+ Gen 2，最終可能與蘋果Vision Pro競爭。驍龍XR2+ Gen 2目前與英特爾在輕型設(shè)備和汽車領(lǐng)域的AI PC技術(shù)以及英偉達(dá)的半導(dǎo)體競爭。

高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品

高通在CES 2024上宣布的第二個重大消息是關(guān)于其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合。該平臺為下一代生成式AI提供賦能，涵蓋數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng)等多個方面。

高通的“下一代支持生成式人工智能的數(shù)字座艙”用于邊緣生成人工智能，這意味著，根據(jù)不同的品牌和應(yīng)用程序，汽車可以運(yùn)行生成式人工智能應(yīng)用程序，以動態(tài)更新與道路上駕駛員相關(guān)的信息。服務(wù)和建議可以個性化，應(yīng)用程序可以預(yù)測駕駛員的偏好和需求。

高通高級副總裁兼汽車和云計算總經(jīng)理Nakul Duggal在新聞稿中表示:“我們致力于推動汽車技術(shù)的發(fā)展，以支持全球汽車制造商、一級供應(yīng)商和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，這有助于塑造軟件定義汽車的未來，并加速我們進(jìn)入汽車行業(yè)的新時代?！?/p>