德勤預(yù)測(cè)，在經(jīng)歷了 2023 年銷售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后，芯片行業(yè)可能會(huì)強(qiáng)勁反彈，到 2024 年增長(zhǎng) 13% 至 5880 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)以其周期性而聞名，但做出預(yù)測(cè)總是很困難。德勤在其新的全球半導(dǎo)體行業(yè)展望中表示，該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來。

該咨詢公司強(qiáng)調(diào)了促成這種樂觀前景的幾個(gè)因素。盡管 2023 年的形勢(shì)充滿挑戰(zhàn)，但主要驅(qū)動(dòng)力存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將復(fù)蘇，銷售額將達(dá)到 2022 年的水平。股市的積極反應(yīng)被視為領(lǐng)先指標(biāo)，到 2023 年 12 月中旬，全球十大芯片公司的總市值將增至 3.4 萬(wàn)億美元。

個(gè)人電腦和智能手機(jī)等終端市場(chǎng)在 2023 年經(jīng)歷了下滑，預(yù)計(jì)到 2024 年將出現(xiàn) 4% 的增長(zhǎng)。這種復(fù)蘇對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)至關(guān)重要，因?yàn)橥ㄐ藕陀?jì)算機(jī)芯片銷售額占 2022 年半導(dǎo)體整體銷售額的 56% 。

德勤的報(bào)告深入研究了行業(yè)健康狀況的關(guān)鍵指標(biāo)，包括庫(kù)存和晶圓廠利用率。今年秋季庫(kù)存高企，超過 600 億美元，這對(duì) 2024 年上半年的銷售來說是一個(gè)重大阻力。但報(bào)告顯示總體趨勢(shì)良好。

然而，該行業(yè)對(duì)更高利用率的需求預(yù)計(jì)將在 2023 年第四季度降至 70% 以下，這可能意味著實(shí)現(xiàn)盈利需要時(shí)間。

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五個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

執(zhí)行摘要概述了 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)的五個(gè)關(guān)鍵主題：

生成式人工智能加速器芯片：報(bào)告預(yù)計(jì)，生成式人工智能驅(qū)動(dòng)芯片的銷售額到 2024 年將超過 500 億美元，將占總銷售額的 8.5% 左右。然而，這些高價(jià)值芯片的單位體積相對(duì)較小，可能會(huì)影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢(shì)：德勤探索智能制造的趨勢(shì)以及行業(yè)對(duì)生成式人工智能的采用，揭示半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測(cè)試能力：該報(bào)告強(qiáng)調(diào)該行業(yè)需要在全球范圍內(nèi)提高組裝和測(cè)試能力，認(rèn)為這是未來增長(zhǎng)的一個(gè)關(guān)鍵方面。

IP安全和網(wǎng)絡(luò)攻擊：半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）被確定為網(wǎng)絡(luò)攻擊的新目標(biāo)，對(duì)該行業(yè)構(gòu)成潛在威脅。

地緣政治影響：該報(bào)告考慮了地緣政治格局，審查了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造設(shè)備、技術(shù)和先進(jìn)生成人工智能半導(dǎo)體的出口管制。

盡管德勤承認(rèn) 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)積極發(fā)展軌跡，但它也強(qiáng)調(diào)需要在地緣政治挑戰(zhàn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全潛在威脅中進(jìn)行戰(zhàn)略考慮。

來源：半導(dǎo)體芯聞