1月24日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Market.us公布的最新報(bào)告顯示，2023年全球小芯片構(gòu)架（Chiplet）市場規(guī)模為31億美元，預(yù)計(jì)到2033年將暴漲到1070億美元，增幅高達(dá)3352%。2024年到2033年期間的復(fù)合年成長率高達(dá)42.5%。

報(bào)告指出，小芯片構(gòu)架可說是一種異質(zhì)整合技術(shù)，基于小芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)，可利用先進(jìn)的封裝技術(shù)將不同功能的多個(gè)異構(gòu)小芯片集整合到單個(gè)芯片封裝中，可有效應(yīng)對(duì)摩爾定律失效。當(dāng)前包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi)，各行各業(yè)對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷成長，這是推動(dòng)小芯片市場的快速發(fā)展的關(guān)鍵因素。由于小芯片構(gòu)架既能高效處理復(fù)雜計(jì)算，又能達(dá)到降低能耗的目的，因此非常適合高階運(yùn)算任務(wù)。

當(dāng)前兩大處理器大廠英特爾與AMD都在極力發(fā)展小芯片構(gòu)架的產(chǎn)品。比如，英特爾在2023年9月正式公布的代號(hào)Meteor Lake的Intel Core Ultra消費(fèi)端處理器，其中就包含基于不同制程工藝生產(chǎn)的CPU、GPU、SoC以及I/O等小芯片，借助英特爾Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)將其連接，并封裝在一個(gè)芯片封裝內(nèi)。這做法使得英特爾能擺脫單芯片構(gòu)架，可以更有彈性的設(shè)計(jì)小芯片的構(gòu)架，并針對(duì)特定功能進(jìn)行最佳化，以達(dá)到節(jié)省成本，又提高運(yùn)算性能的目標(biāo)。

至于AMD則更早于英特爾采用小芯片構(gòu)架，其在2020年推出的采用臺(tái)積電7nm制程的Ryzen9 5900X處理器上，就已經(jīng)用上了小芯片構(gòu)架，并證實(shí)其性能。AMD當(dāng)時(shí)就指出，與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式相比，小芯片構(gòu)架有著升級(jí)周期快、成本低、良率高等優(yōu)點(diǎn)，隨著小芯片構(gòu)架技術(shù)興起，有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡化為IP核堆積木方式，半導(dǎo)體制造生態(tài)鏈可能重構(gòu)。

報(bào)告還指出，小芯片市場將在各種因素的推動(dòng)下大幅成長，并在人工智能、5G和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域帶來眾多發(fā)展。另外，不同小芯片之間對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化和互操作性的需求也日漸成長，這為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了獨(dú)特的合作機(jī)會(huì)，這種合作可以促進(jìn)一個(gè)強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，加快創(chuàng)新并擴(kuò)大小芯片的應(yīng)用范圍。因此，這趨勢(shì)也促成了英特爾、AMD、微軟、Meta、Google、高通、三星、臺(tái)積電在2022年成立UCIe聯(lián)盟，為小芯片構(gòu)架間的互聯(lián)提供標(biāo)準(zhǔn)。

就目前來說，全球排名前5大的IC設(shè)計(jì)大廠中，就有AMD、高通、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、英特爾等大廠陸續(xù)投入小芯片構(gòu)架的開發(fā)設(shè)計(jì)。另外，英特爾也在2023年展示了世界上第一個(gè)UCIe標(biāo)準(zhǔn)連接的小芯片構(gòu)架處理器。該處理器集合臺(tái)積電與英特爾兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3制程以及臺(tái)積電N3E制程、新思科技UCIe IP的兩個(gè)小芯片，并透過英特爾EMIB先進(jìn)封裝進(jìn)行連接。因此，在各家廠商都關(guān)注到小芯片構(gòu)架的發(fā)展下，未來小芯片市場的發(fā)展前景非常值得期待。

編輯：芯智訊-林子