1月26日，芯片大廠意法半導(dǎo)體公布了2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，2023年四季度意法半導(dǎo)體凈營(yíng)收為42.8億美元，同比降低3.2%；毛利潤(rùn)總計(jì)19.5億美元，同比降低7.3%；毛利率45.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)10.2億美元，比去年同期的12.9億美元，降幅20.5%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率23.9%，比2022年第四季度的29.1%下降520個(gè)基點(diǎn)；凈利潤(rùn)10.8億美元。

意法半導(dǎo)體表示，四季度45.5%的毛利率，比期初指引中位數(shù)低50個(gè)基點(diǎn)，同比下降200個(gè)基點(diǎn)，原因是制造成本上升、閑置產(chǎn)能支出，以及扣除對(duì)沖后的匯率負(fù)面影響，不過，銷售價(jià)格和產(chǎn)品組合的雙重利好抵消了部分下降空間。

從各業(yè)務(wù)部分的表現(xiàn)來看：

汽車產(chǎn)品和分立器件產(chǎn)品部(ADG)營(yíng)收同比增長(zhǎng)21.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)6.57億美元，增長(zhǎng)39.7%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為31.9%，而去年同期為27.7%。

模擬器件、MEMS和傳感器產(chǎn)品部(AMS)營(yíng)收同比下滑25.8%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為1.47億美元，降幅57.4%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為14.8%，而去年同期為25.8%。

微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部(MDG)營(yíng)收同比下滑11.5%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.42億美元，降幅30.9%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為28.0%，而去年同期為35.8%。

OEM和代理兩個(gè)渠道的凈銷售收入分別降低0.4%和9.2%。從環(huán)比看，凈營(yíng)收降低3.4%，比公司期初指引中位數(shù)低40個(gè)基點(diǎn)。ADG產(chǎn)品部?jī)魻I(yíng)收環(huán)比提高，AMS保持穩(wěn)定，MDG營(yíng)收下降。

意法半導(dǎo)體表示，第四季度營(yíng)收和毛利率都略低于期初指引中位數(shù)，雖然個(gè)人電子產(chǎn)品收入有所增長(zhǎng)，但由于汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩，抵消了增長(zhǎng)空間。同時(shí)，在第四季度，客戶訂單量比第三季度減少。意法半導(dǎo)體觀察到，汽車市場(chǎng)終端需求穩(wěn)定，個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)沒有明顯增幅，工業(yè)市場(chǎng)需求進(jìn)一步減弱。

2023年全年，意法半導(dǎo)體凈營(yíng)收172.9億美元，同比增長(zhǎng)增速7.2%；毛利率為47.9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為26.7%，2022年為27.5%。2023年凈利潤(rùn)42.1億美元，同比增長(zhǎng)6.3%。凈資本支出41.1億美元，自由現(xiàn)金流17.7億美元。

對(duì)于2024年第一季度的業(yè)績(jī)展望，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2024年第一季度凈營(yíng)收36億美元，同比和環(huán)比分別下降15.2%和15.9%；毛利率預(yù)計(jì)約42.3%。2024年凈資本支出預(yù)計(jì)約25億美元。

意法半導(dǎo)體表示：“我們將推進(jìn)公司2024全年?duì)I收159至169億美元的發(fā)展計(jì)劃。按照這個(gè)計(jì)劃，毛利率預(yù)計(jì)在四十幾個(gè)百分點(diǎn)?！?/p>

編輯：芯智訊-林子