1月29日消息，據(jù)臺媒報道，面板大廠群創(chuàng)的半導體業(yè)務已成功拿下了歐洲半導體大廠恩智浦（NXP）面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。恩智浦幾乎包下群創(chuàng)相關所有產能，將在下半年量產出貨。

據(jù)了解，群創(chuàng)布局面板級扇出型封裝技術已有八年，這次奪下恩智浦大單，將讓群創(chuàng)初期構建的Chip-First制程產能滿載，今年準備啟動第二期擴產計劃，為2025年擴充產能投入量產做好準備。

報道稱，群創(chuàng)是以現(xiàn)有3.5代面板產線改造為生產面板級扇出型封裝產品，相關折舊幾乎都已告一段落，因此毛利率很好。這也是群創(chuàng)布局半導體封裝的第一張訂單，在電視面板報價回穩(wěn)之際，為群創(chuàng)營運再新動能。

群創(chuàng)2023年7月在“2023國際半導體展”上召開記者會，宣布位于南科的一廠“起家厝”3.5代線已成功“華麗轉身”，所產出的面板級扇出型封裝技術，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率芯片封裝產品，已陸續(xù)送樣客戶驗證中，2024年底有望量產，月產能可達1.5萬片。

據(jù)悉，群創(chuàng)的面板級扇出型封裝技術擁有效率與成本兩大優(yōu)勢，并且具有高功率且輕薄短小的特色，成為讓恩智浦下單的主要因素。群創(chuàng)原規(guī)劃，面板級扇出型封裝技術初期鎖定車用與手機兩大應用市場。

群創(chuàng)董事長洪進揚此前曾表示，群創(chuàng)的一廠為3.5代線舊面板廠，已經(jīng)完成折舊攤提，生產制造的成本相對要低許多，采用面板級扇出型封裝技術封裝的芯片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為先進封裝提供新的技術路徑。

群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥指出，面板級封裝在布線上具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性，最適合車用IC、高壓IC等芯片應用，并瞄準DR-MOS三合一節(jié)能元件新應用。

洪進揚此前還曾透露，群創(chuàng)近年來在面板級扇出型封裝技術投入的資本支出已達新臺幣20億元，這相對于面板廠每股動輒新臺幣數(shù)百億元的資本支出而言，屬于“輕量級”的投資。群創(chuàng)初期在3.5代廠打造RDL-First以及Chip-First封裝二類制程，前者主要供應通訊產品應用；后者則是針對車用的快充所需芯片的市場。

洪進揚說，群創(chuàng)第一期建置的Chip-First產能，雖然尚未量產，但已全數(shù)被客戶預訂一空?？蛻襞抨牊釠r稱得上是“超乎預期的熱烈”，也是面板廠很久沒有感受到的溫暖。

不過，對于已拿下恩智浦大單的傳聞，群創(chuàng)28日表示：“不對市場傳聞與客戶做評論?！?/p>

編輯：芯智訊-浪客劍