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          2023年美國半導體專利授權(quán)量排名:三星第一,臺積電第四!

          發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-02-05 來源:工程師 發(fā)布文章

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          1月29日消息,知識產(chǎn)權(quán)管理公司Anaqua近日發(fā)布的一份2023年全球半導體專利統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年美國地區(qū)申報的半導體專利數(shù)量最多,達到了348,774件,相比2022年的347,408件略有成長,已經(jīng)連續(xù)兩年位居榜首。

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          如果以專利申請人所在的國家和地區(qū)劃分,美國公司獲得的專利授權(quán)量為162,557件,居各國之首,比2022年成長了18%;日本以40,960件位居第二;中國大陸以28,979件居第三;韓國排名第四,專利授權(quán)量為24,073件;德國以13,905件專利授權(quán)量排名第五。

          如果以公司來劃分,三星電子在最具創(chuàng)新力公司榜單中遙遙領(lǐng)先。按授權(quán)專利數(shù)量計算,三星電子在數(shù)據(jù)搜索方案、電子廣告技術(shù)、與可再生能源發(fā)電相關(guān)的電子產(chǎn)品、有機電動固態(tài)設(shè)備和半導體制造等技術(shù)領(lǐng)域獲得了10,043項美國專利授權(quán),比2022年增長了8%。

          其他五家最具創(chuàng)新力的公司分別是IBM(4,003項)、高通(3,852項)、臺積電(3,442項)、LG(3319項)。

          根據(jù)已授權(quán)專利數(shù)量排名,排名靠前的技術(shù)領(lǐng)域包括半導體技術(shù)(連續(xù)第二年蟬聯(lián))、虛擬現(xiàn)實(VR)、5G、人工智能(AI)以及與未授權(quán)用戶檢測相關(guān)的軟件技術(shù)。前十名中的其他領(lǐng)域還包括:程序控制單元、醫(yī)療相關(guān)技術(shù)、無線技術(shù)、化學品和化學相關(guān)技術(shù)以及網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)。

          另外,在審查人工智能相關(guān)的美國授權(quán)專利時,最具創(chuàng)造性的領(lǐng)域包括:機器學習模型、通用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)組合技術(shù)、用于圖象和視頻識別的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),以及使用反向傳播過程的神經(jīng)網(wǎng)路訓練。而2023年獲得美國人工智能授權(quán)專利最多的企業(yè)是IBM、三星電子、Alphabet、微軟和亞馬遜。

          編輯:芯智訊-浪客劍


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