1月31日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開法說會，公布了2023年四季度業(yè)績，合并營收為新臺幣549.6億元，較第三季的新臺幣570.7億元，環(huán)比減少3.7%。與2022年第四季的新臺幣678.4億元相較，同比下滑19%。第四季毛利率達到32.4%，歸屬母公司凈利為新臺幣132億元，EPS為新臺幣1.06元。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，在2023年第四季充滿挑戰(zhàn)的全球經(jīng)濟環(huán)境下，拉長了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整的時程。使得聯(lián)電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%，整體產(chǎn)能利用率微幅下降至66%。而隨著臺南12A P6廠擴建的產(chǎn)能開出，22/28nm產(chǎn)品營收占第四季晶圓收入達36%，達到歷史新高。

王石強調(diào)，2023年整體來說，聯(lián)電在面對充滿挑戰(zhàn)的大環(huán)境中展現(xiàn)了韌性，產(chǎn)品組合的優(yōu)化持續(xù)提升了2023年的平均售價，較前一年有中個位數(shù)成長。盡管2023年產(chǎn)能利用率較前一年明顯衰退，聯(lián)電仍成功以34.9%的毛利率維持穩(wěn)健的結(jié)構(gòu)性獲利能力。強韌的財務(wù)績效表現(xiàn)歸功于我們多元且緊密的客戶基礎(chǔ)，以及來自特殊制程的營收貢獻。

對于2024年一季度的業(yè)績展望，聯(lián)電預(yù)計，該季度晶圓出貨季增2%至3%，主因整體晶圓需求逐步回溫，但仍有季節(jié)性因素與客戶對庫存采取較謹(jǐn)慎態(tài)度等狀況干擾，導(dǎo)致產(chǎn)能利用率幅下滑，從上季的66%微降到61%至63%，毛利率持穩(wěn)在30%左右。

另外，聯(lián)電在一季度對客戶采取一次性價格調(diào)降，預(yù)估平均銷售單價（ASP）下降5%。這也將直接導(dǎo)致毛利率的降低。整體來看，一季度運營將呈現(xiàn)“量增價跌”****。

展望2024全年，王石指出，即使整體經(jīng)濟環(huán)境不確定性、利率上升與通貨膨脹壓力等干擾因素仍在，導(dǎo)致訂單能見度相對有限，聯(lián)電仍力拼成長，并以產(chǎn)業(yè)年增率作為成長目標(biāo)，看好下半年優(yōu)于上半年，對今年全年持審慎樂觀態(tài)度。

王石進一步說明，2024年第一季，盡管客戶對庫存仍采取較為謹(jǐn)慎的態(tài)度，預(yù)期整體晶圓需求將逐漸回溫。展望未來，聯(lián)電將持續(xù)透過多元化的制造基地及差異化的12英寸特殊制程，與業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)合作開發(fā)下一世代產(chǎn)品，在競爭激烈的市場和不斷升溫的地緣政治緊張局勢中逆風(fēng)前進。

目前，聯(lián)電正積極推進產(chǎn)業(yè)合作，先是與全球半導(dǎo)體IP大廠Arm合作，基于聯(lián)電14nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程生產(chǎn)的PQV測試芯片，已經(jīng)設(shè)計定案（tape out），代表Arm Cortex-A系列處理器核心通過聯(lián)電高階晶圓制程驗證。聯(lián)電正向看待上述14nm合作案，延續(xù)雙方成功將Arm Artisan實體IP，整合至聯(lián)電28nm高階電金屬閘極（High K／Metal gate）量產(chǎn)制程。

另外，在12nm FinFET制程方面，聯(lián)電還與英特爾達成了合作，這是聯(lián)電追求具成本效益的產(chǎn)能擴張和技術(shù)節(jié)點升級策略中重要的一環(huán)，此舉延續(xù)聯(lián)電對客戶一貫的承諾。這項合作不僅能協(xié)助客戶順利升級到新的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點，同時也將受惠于擴展北美地區(qū)產(chǎn)能帶來的供應(yīng)鏈韌性。聯(lián)電期待這次12nm FinFET制程的策略合作，利用雙方的互補優(yōu)勢，以擴大聯(lián)電的潛在市場，同時大幅加快技術(shù)發(fā)展時程。

資本支出方面，聯(lián)電表示，2023年第四季的資本支出約位6.57億美元，全年資本支出約30億美元，同比增長約11.1%。2024年的資本支出預(yù)估比2023年增加10%，達33億美元，預(yù)計95%將用于12英寸廠、5%用于8英寸廠。此外，隨著南科12A P6廠產(chǎn)能持續(xù)開出，今年一季度產(chǎn)能估增加至121.2萬片，季增0.7%，年增8.1%。

編輯：芯智訊-林子