2月1日消息，繼去年蘋果與高通簽署了為期三年基帶芯片供應(yīng)協(xié)議之后，由于自研5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）計劃受挫，蘋果與高通之間的合作協(xié)議進一步延長到了2027年。

高通CEO阿蒙（Cristiano Amon）于昨日的2024財年第一季財報會議中證實，高通近期與蘋果達成了新的協(xié)議，將此前雙方達成的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議延后到了2027年3月。

早在2023年9月，蘋果就與高通簽署了一項協(xié)議，高通將為2024年、2025年和2026年推出的蘋果iPhone供應(yīng)5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)。當(dāng)時業(yè)界就曾猜測，蘋果自研的5G基帶芯片計劃遭遇了挫折，迫使蘋果不得不繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。

現(xiàn)在蘋果又繼續(xù)將與高通的合作協(xié)議延后到2027年3月，這也意味著蘋果自研5G基帶芯片的商用進程進一步延后，最快可能也要等到2027年下半年推出的新一代iPhone才有可能用上蘋果自研的5G基帶芯片。

過去多年來蘋果一直嘗試自研5G基帶芯片，以取代高通的產(chǎn)品。在2019年，蘋果以10億美元收購英特爾的基帶芯片部門，獲得超過17,000項專利和超過2,200名員工。然而，這些努力仍無法使蘋果開發(fā)出可商用的5G基帶芯片。

2023 年 11 月，彭博社的 Mark Gurman 就曾表示，蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片工作已推遲到 2025 年末或 2026 年，而且可能會進一步推遲。蘋果最初的目標是在 2024 年之前推出一款由蘋果設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片，但它未能實現(xiàn)這一目標。該公司隨后希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入該調(diào)制解調(diào)器芯片，但也無法實現(xiàn)這一目標。

Gurman 當(dāng)時表示，蘋果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數(shù)年時間”。據(jù)報道，蘋果在收購英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)時使用的英特爾代碼遇到了問題，蘋果不得不重寫代碼，添加新功能導(dǎo)致現(xiàn)有功能被破壞。

此外，蘋果在調(diào)制解調(diào)器開發(fā)過程中還必須避免侵犯高通的專利。即將于今年發(fā)布的 iPhone 16 Pro 系列機型預(yù)計將使用高通的驍龍 X75 調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器具有改進的載波聚合和更節(jié)能的收發(fā)器。

另外，去年11月，還曾有熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士爆料稱，蘋果公司將停止5G基帶芯片的開發(fā)。據(jù)稱，蘋果公司已經(jīng)進入了對過去幾年持續(xù)投資自己的5G基帶芯片開發(fā)部門和人員進行重組的階段。也就是說，傳聞中的將由iPhone SE 4首發(fā)的蘋果自研的5G基帶芯片可能被徹底取消了。

編輯：芯智訊-林子