2月4日消息，據(jù)外媒報(bào)道，AMD和美國(guó)軍工大廠雷神（Raytheon）共同宣布，將合作開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)基于AMD設(shè)備和其他設(shè)備的多芯片解決方案。

據(jù)介紹，這項(xiàng)技術(shù)合作是通過(guò)S2MART（頻譜任務(wù)高級(jí)彈性可信系統(tǒng)）聯(lián)盟簽訂的2,000萬(wàn)美元合約所開(kāi)發(fā)，用于開(kāi)發(fā)下一代封裝技術(shù)，處理來(lái)自“地面、海上和機(jī)載感測(cè)器”的數(shù)據(jù)。

雷神指出，將整合AMD等合作伙伴提供的最先進(jìn)設(shè)備，并開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù)，將射頻信號(hào)轉(zhuǎn)換為具更多頻寬和最高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字信號(hào)形式。這些多芯片封裝將采用最新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)芯片級(jí)互連能力，使單個(gè)芯片達(dá)峰值性能，并以高性價(jià)比和高性能實(shí)現(xiàn)新系統(tǒng)功能。

這款封裝技術(shù)將使用雷神設(shè)計(jì)的中介層，并在美國(guó)加州隆波克生產(chǎn)。由于AMD擅長(zhǎng)2.5D和3D直接整合技術(shù)，有助于雷神將這些技術(shù)應(yīng)用到項(xiàng)目。

此外，雷神與AMD旗下的賽靈思合作長(zhǎng)達(dá)數(shù)十年，開(kāi)發(fā)FPGA解決方案（現(xiàn)場(chǎng)可程式化邏輯門陣列），因此很可能在賽靈思FPGA上進(jìn)行處理。FPGA靈活性高，適合射頻信號(hào)處理任務(wù)。

不過(guò)作為軍事計(jì)劃，雷神和AMD開(kāi)發(fā)的技術(shù)不一定會(huì)公開(kāi)。

雷神先進(jìn)技術(shù)總裁Colin Whelan表示，通過(guò)與商業(yè)企業(yè)合作，可在更短時(shí)間內(nèi)將頂尖技術(shù)應(yīng)用到國(guó)防部應(yīng)用，并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝，為作戰(zhàn)人員提供新系統(tǒng)能力。

編輯：芯智訊-林子