近日，半導體行業(yè)多個項目迎來最新進展，其中浙江麗水特色工藝晶圓制造項目、浙江中寧硅業(yè)硅碳負極材料及高純硅烷系列產品項目、晶隆半導體材料及器件產業(yè)化項目、湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目投資金額超50億元。

總投資51億！浙江麗水特色工藝晶圓制造項目奠基

2月22日，麗水云和特色工藝晶圓制造生產線建設項目奠基儀式在浙江麗水云和縣舉行。甘肅三輪消息顯示，目前該項目正在進行前期土方平整及現(xiàn)場臨建施工。

公開資料顯示，2023年9月26日，云和縣人民政府與深圳嘉力豐正投資發(fā)展有限公司舉行特色工藝晶圓制造項目簽約儀式。此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元，用地約130畝。項目依托嘉力豐正的半導體材料前沿技術，在云和投資生產特色工藝晶圓片，共分2個階段建設。

總投資20億，新華錦第三代半導體碳材料產業(yè)園簽約山東平度

2月21日，山東省平度市舉行2024年重點產業(yè)項目春季集中簽約活動，新華錦第三代半導體碳材料產業(yè)園項目等48個項目集中簽約。

新華錦消息顯示，新華錦第三代半導體碳材料產業(yè)園項目位于平度市經濟開發(fā)區(qū)，由新華錦集團投資建設，項目總投資20億元，主要建設年產5000噸半導體用細顆粒等靜壓石墨和1000噸半導體用多孔石墨生產基地。

據悉，新華錦集團在平度收購了兩個石墨礦，并重點在建設深加工項目、保護好這個珍貴的資源方面下功夫，近年來與中國科學院山西煤化所合作建設了高性能等靜壓石墨和特種多孔石墨項目，生產的產品是第三代半導體碳化硅長晶用的核心基礎石墨材料，經過國家石墨產品質量檢驗中心權威部門認證，在技術水平和產品性能上超越了進口產品。

格科微電子增資擴產項目簽約落戶浙江嘉善

2月20日，格科微電子增資擴產項目簽約落戶浙江嘉善經濟技術開發(fā)區(qū)。

嘉善發(fā)布消息顯示，格科微電子增資擴產項目包括封測制造中心二期等，主要建設CMOS圖像傳感芯片的封裝和測試線、CIS的12英寸特色工藝封裝生產線等，預計2026年建成投產，全面達產后預計年產值超100億元。

此次格科微的增資擴產，不單是產能的擴張，更是先進技術及工藝的提升。二期項目主要服務高像素圖像傳感器，將重點擴充高端傳感器芯片測試產能及背磨、切割等先進工藝。其中，封測制造中心二期項目于當日開工。

嘉善發(fā)布消息顯示，截至目前，嘉善已累計引進集成電路企業(yè)60余家，覆蓋設計、制造、封測、裝備等領域。2023年，嘉善集成電路產業(yè)規(guī)上企業(yè)總產值超50多億元。

總投資52.8億元，浙江中寧硅業(yè)硅碳負極材料及高純硅烷系列產品項目開工

據衢州發(fā)布消息，近日，浙江全省“千項萬億”重大項目集中開工投產投運活動舉行。據悉總計項目共有23個總投資481.6億元，其中開工項目14個、總投資333.9億元，投產項目5個、總投資99.9億元，投運項目4個、總投資47.8億元。

其中，開工項目包括浙江中寧硅業(yè)硅碳負極材料及高純硅烷系列產品項目、浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目等。

其中，浙江中寧硅業(yè)硅碳負極材料及高純硅烷系列產品項目建設地點位于衢州智造新城高新片區(qū)，總投資52.8億元。項目總用地面積240畝，總建筑面積27.5萬平方米，建設內容主要包括危廢倉庫、甲類倉庫、硅烷廠房、三氟甲烷裝置、三氯化硼裝置、碳化硅裝置等。項目建設單位為浙江中寧硅業(yè)有限公司，建設工期為2024—2026年，計劃2024年2月開工。項目投用后，形成年產40000噸硅碳負極材料生產能力，將改變高純硅材料長期依賴國外進口的不利局面，緩解國內高純硅材料需求壓力，實現(xiàn)營業(yè)收入110億元。

浙江微鈦先進封測研發(fā)基地項目建設地點位于衢州常山經濟開發(fā)區(qū)輝埠片區(qū)，總投資15億元。項目總用地面積110畝，總建筑面積約10.5萬平方米，建設內容主要包括新建廠房及辦公樓等，購置數(shù)控機床、臥式加工中心、立式加工中心等設備。建設單位為浙江微鈦集成電路有限公司，建設工期為2024—2026年，計劃2024年3月開工。項目投用后，可形成年封裝/測試3.96億顆FCCSP10x10芯片、0.198億FCBGA33x33芯片及1.342億WBBGA芯片的生產能力，年銷售收入38億元，年可貢獻稅收約為3.5億元以上。

總投資105億，晶隆半導體材料及器件產業(yè)化項目開工

據“南譙區(qū)人民政府發(fā)布”公眾號消息，2月19日，滁州市招商引資重大項目集中開工暨晶隆半導體材料項目主體工程開工儀式在南譙區(qū)舉行。

據悉，晶隆半導體材料及器件產業(yè)化項目總投資105億元。晶隆半導體公司執(zhí)行董事樊軍表示，將以此次開工儀式為契機，奮力按下項目建設的加速鍵、快進鍵，爭取早竣工、早投產，在民族半導體產業(yè)鏈自主可控的發(fā)展道路上打造滁州品牌、展示南譙速度、體現(xiàn)晶隆力量。

此外，本次全市集中開工項目共101個，總投資850.9億元，其中，10億元以上項目17個，50億元以上項目6個。項目涵蓋先進半導體、新能源汽車、新能源電池、光伏新能源、健康食品、裝備制造、文化旅游等多個領域。

通富微電三期項目啟用，2.5D/3D首臺設備入駐

2月21日，蘇錫通科技產業(yè)園區(qū)消息顯示，通富微電子有限公司舉行三期項目啟用暨2.5D/3D首臺設備入駐儀式。

據悉，南通通富三期項目啟用，在通富微電集團發(fā)展歷程上具有里程碑意義，為解決先進封測“卡脖子”技術難題，邁出了堅實的一步！2.5D/3D首臺設備的入駐，標志著通富微電在蘇錫通園區(qū)的先進封測基地建設取得了重大突破，進入了新的發(fā)展階段。

廣州319個重點項目開工，含敏實汽車零部件及半導體未來工廠等

據廣州工信消息，2月20日，廣州市舉辦全市2024年一季度重大項目開工活動，一季度，全市共計開工319個項目，總投資超3200億元，其中，產業(yè)建設項目158個，總投資1969億元。

新開工項目包括廣州顛覆性技術創(chuàng)新產業(yè)園、飛宏激光及等離子體智能制造、敏實汽車零部件及半導體未來工廠等。

此前據中建四局建設發(fā)展有限公司消息顯示，2月18日，敏實集團汽車零部件及半導體未來工廠項目管樁試樁圓滿完成。該項目位于廣州市增城區(qū)增城經濟技術開發(fā)區(qū)核心區(qū)，總建筑面積152365平方米，其中地上建筑面積142343平方米，地下建筑面積10022平方米，建設內容包括廠房、企業(yè)總部、生態(tài)廊道、宿舍配套等，助力打造具有“智造之美、綠色之美、人文之美”的未來工廠。

簽約！昆山新增寒武紀、韓國ASE半導體等項目

昆山發(fā)改委消息顯示，2月20日，中科寒武紀華東智造總部項目簽約落戶昆山高新區(qū)。

此次簽約落戶的中科寒武紀華東智造總部項目，將通過先進計算平臺融入全國算力網絡，引進產業(yè)大模型，加速高端裝備制造領域前沿技術創(chuàng)新突破，賦能企業(yè)數(shù)字化、智能化應用，培育一批具有行業(yè)引領示范作用的智能工廠，打造具有昆山特色的智能制造生態(tài)圈。

2月20日，昆山巴城鎮(zhèn)成功與韓國ASE株式會社、韓國HANS MACHINE株式會社舉行項目視頻簽約儀式。

韓國ASE半導體項目計劃總投資2000萬美元，主要從事半導體清洗機、電力半導體碳化硅清洗機、刻蝕機、液晶清洗機的研發(fā)、生產和銷售。

韓國HANS MACHINE半導體項目計劃總投資3000萬美元，主要聚焦半導體自動化系統(tǒng)設備的研發(fā)、生產和制造。項目達產后，預計實現(xiàn)年產值超6億元。

北京經開區(qū)將添新能源汽車與智能網聯(lián)汽車零部件產業(yè)園

北京亦莊消息顯示，近日，亦莊新城YZ00-0803街區(qū)1502地塊工業(yè)項目在本市土地市場成交并取得建設工程規(guī)劃許可證，今年開工建設。

該項目總用地面積1.75公頃，由北京亦藍運營管理有限公司競得擬建設新能源汽車與智能網聯(lián)汽車零部件產業(yè)園。

據介紹，該地塊將打造新能源汽車與智能網聯(lián)汽車零部件產業(yè)園區(qū)，引入核心零部件生產企業(yè)，在增強相關產業(yè)集聚性的基礎上，助力經開區(qū)智能網聯(lián)汽車發(fā)展。

總投資50.5億元，湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基

2月18日，浙江湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式舉行。

湖州產業(yè)集團消息顯示，該項目被列入浙江省“千項萬億”重大項目，由市產業(yè)集團投資建設。湖州產芯芯片封裝測試制造基地位于湖州南太湖新區(qū)康山片區(qū)，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關模組產品及拋光墊等配套產品。

據了解，作為湖州市八大新興產業(yè)鏈建設的半導體產業(yè)項目，該項目建成后將成為全市集成電路產業(yè)鏈的重要一環(huán)，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進半導體產業(yè)形成產業(yè)循環(huán)小氣候，助力半導體產業(yè)高質量發(fā)展。

青島自貿片區(qū)16個重點項目集中開工，涵蓋芯片檢測、半導體裝備等領域

近日在位于西海岸新區(qū)的青島自貿片區(qū)內，16個重點項目集中開工，涵蓋集成電路、智能制造、數(shù)字經濟等7個行業(yè)領域。

其中，半導體先進裝備研發(fā)制造中心項目位于青島市集成電路產業(yè)園內，總建筑面積9.2萬平方米，主要生產半導體領域原子層沉積裝備和離子注入裝備，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統(tǒng)裝備產品和技術服務方案。項目達產后預計可實現(xiàn)年產值15億元。

托普沃德芯片檢測產業(yè)園項目由青島托普沃德投資管理集團有限公司投資建設，總建筑面積4.5萬平方米。項目規(guī)劃分兩期建設：一期投資1.8億元，占地32畝，建成后全部由勝科納米（青島）有限公司使用，作為北方研發(fā)中心和服務中心；二期投資3.2億元，建設半導體-芯片領域一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端檢測及創(chuàng)新研發(fā)產業(yè)園。分析、失效分析和可靠性分析等高端檢測及創(chuàng)新研發(fā)產業(yè)園。

墨氪功率芯片檢測項目由山東墨氪智能科技有限公司投資建設，總投資1億元，主要建設4條車規(guī)級功率芯片檢測設備生產線，分別是全自動SAM（超聲波掃描）系統(tǒng)，全自動KGD測試系統(tǒng)，車規(guī)全自動功率模塊測試線，ALITA中央大腦系統(tǒng)等。項目達產后年產值預計2.5億元，團隊規(guī)模達到100人。

電子制動控制系統(tǒng)（EBS）研發(fā)生產項目主要搭建制造生產線6條、測試生產線4條，建設研發(fā)實驗室和質量實驗室各2個，生產汽車電子控制制動系統(tǒng)、轉向角度傳感器及電子穩(wěn)定性控制（ESC）模塊等，一期年產量10萬套/件，主要產品為商用車ABS、EBS等。項目預計6年內銷售營業(yè)額達到4億元，研發(fā)團隊技術人員達到30人。

聯(lián)瑞新材擬建設IC用先進功能粉體材料研發(fā)中心

2月20日，聯(lián)瑞新材發(fā)布公告稱，公司于2月19日與連云港高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂了《IC用先進功能粉體材料研發(fā)中心戰(zhàn)略合作協(xié)議》，公司擬在連云港高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內建設研發(fā)中心項目。

據《合作協(xié)議》顯示，該項目將建設IC用先進功能粉體材料研發(fā)中心，雙方聯(lián)手共建產業(yè)創(chuàng)新平臺。聯(lián)瑞新材將新建約6000平方米研發(fā)樓及相關附屬設施，購置研發(fā)專用設備及儀器，建設成國際一流、國內領先的IC用先進功能粉體材料研發(fā)中心，力爭早日建成省級/國家級重點實驗室、國家級企業(yè)技術中心，打造成具有全球影響力的IC用先進功能粉體材料產業(yè)科技創(chuàng)新中心。同時，加快建設“江蘇省高性能球形硅微粉產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)合體”的省級創(chuàng)新聯(lián)合體平臺。雙方將共同搭建產業(yè)交流、合作、共享、共贏的“產學研用”一體化平臺，加快電子級先進功能粉體材料產業(yè)的集聚發(fā)展。