3月14日，據(jù)集微網(wǎng)援引相關(guān)人士爆料稱，全球第三大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundires）將在今年完成人員重組，其中包括對新加坡和中國臺灣等地區(qū)的部分崗位進行裁員，涉及采購、財務(wù)等崗位，并計劃在印度重新招人擔(dān)任這些職務(wù)。目前部分資深員工已經(jīng)收到了通知，可能將在今年圣誕節(jié)前被裁員。

目前印度正在積極的發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并于去年重新啟動了7,600 億印度盧比（大約100億美元）的半導(dǎo)體補貼計劃，同時把生產(chǎn)芯片的工藝制程門檻從28納米（及更先進）放寬到了40nm。

雖然格芯目前尚未宣布將在印度建晶圓廠，但業(yè)內(nèi)人士認為，從該公司將部分采購職能轉(zhuǎn)移到印度來看，建廠只是時間問題。據(jù)印度經(jīng)濟時報2023年8月報道，格芯也開始考慮赴印度投資半導(dǎo)體，正在尋找潛在印度合作伙伴建晶圓廠。

2023年6月，美光宣布斥資 27.5 億美元，在印度古吉拉特邦建立封裝測試工廠。同時，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料也宣布，計劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備的技術(shù)的開發(fā)和商業(yè)化。2023年11月28日，AMD也宣布在未來五年將在印度投資約4億美元，并將在印度班加羅爾科技中心建立其最大的研發(fā)中心，該園區(qū)計劃在未來幾年召聘約3000名工程師，專注于半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計和開發(fā)，包括3D堆疊、人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)等項目。

今年2月底，印度政府已核準規(guī)模高達152億美元的半導(dǎo)體投資案，其中包括塔塔集團（Tata Group）攜手力積電投資110美元興建印度第一座大型12英寸晶圓廠的計劃，以及印度企業(yè)集團Murugappa旗下CG Power與日本瑞薩電子和泰國Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投資760億盧比（約9.17億美元）建芯片封裝廠的計劃，這些投資將為印度力圖躋身芯片制造大國樹立里程碑。

編輯：芯智訊-林子