據(jù)《數(shù)字時報》報道，中國武漢新芯半導體制造有限公司（XMC）啟動了一項旨在開發(fā)和制造高帶寬內(nèi)存（HBM）的項目，這是對人工智能和高性能計算處理器至關(guān)重要的DRAM類型。XMC由中國領(lǐng)先的3D NAND生產(chǎn)商長江存儲技術(shù)有限公司（YMTC）控股，而YMTC則由國有的清華紫光集團控股。

XMC目前主要生產(chǎn)邏輯、CIS和NOR閃存，是YMTC 3D NAND生產(chǎn)的重要組成部分。報道稱，XMC已經(jīng)開始招標，計劃建設(shè)裝配線并開發(fā)復雜的封裝技術(shù)，以支持其HBM項目。該項目將采用3D芯片堆疊技術(shù)，購置16臺設(shè)備，并計劃達到每月生產(chǎn)3000片的目標。盡管XMC目前不是JEDEC標準制定組織的成員，但其所有者YMTC正在積極努力，推動該項目的順利進行。

報道指出，長江存儲已經(jīng)利用XMC最初建造的晶圓廠，使用內(nèi)存面向工藝技術(shù)生產(chǎn)3D NAND存儲單元，并使用高性能邏輯生產(chǎn)節(jié)點制造3D NAND外圍邏輯，這使得它成為率先生產(chǎn)具有超快I/O的3D NAND芯片的公司之一。

據(jù)推測，清華紫光集團認為XMC進軍HBM業(yè)務(wù)具有重要意義，這標志著中國政府在加速HBM技術(shù)的國內(nèi)開發(fā)方面采取了積極行動，為其人工智能和高性能計算處理器提供高速存儲器。

除了XMC外，中國還有其他公司對生產(chǎn)HBM內(nèi)存感興趣。據(jù)《數(shù)字時報》稱，中國約有20家公司，包括材料供應(yīng)商和封裝公司，都在覬覦這一市場份額。盡管技術(shù)復雜，競爭激烈，但在高需求和價格上漲的情況下，這一市場仍然被視為利潤可觀的領(lǐng)域。

中國主要的封裝公司，如同富微電子、捷電和SJ半導體，已經(jīng)具備了HBM封裝技術(shù)，開發(fā)了其專為HBM設(shè)計的高密度扇出封裝解決方案。