3月19日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）攜手合作伙伴TechSearch International宣布，推出新版全球封裝暨測(cè)試設(shè)施數(shù)據(jù)庫(kù)，涵蓋范圍擴(kuò)增33%、追蹤達(dá)670家工廠，包括500家委外封裝測(cè)試（Outsourced semiconductor assembly and test，OSAT）供應(yīng)商，以及170家整合元件制造商（Integrated device manufacturer，IDM）工廠。

根據(jù)SEMI公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，在OSTA工廠數(shù)量方面，中國(guó)大陸高達(dá)近160家，為全球之最，占比32%。緊隨其后的則是中國(guó)臺(tái)灣，擁有接近140家；東南亞地區(qū)排名第三，擁有超過(guò)60家。

從IDM工廠數(shù)量來(lái)看，東南亞地區(qū)擁有約60家，位居全球第一。中國(guó)大陸則以超過(guò)40家位居全球第二。

相關(guān)供應(yīng)商所提供之封裝服務(wù)包括：球柵數(shù)組封裝（Ball grid array，BGA）、特定種類導(dǎo)線架，如四方扁平封裝（Quad flat package，QFP）、四方平面無(wú)引腳封裝（Quad flat no-leads，QFN）、小外型引線封裝（Small outline，SO）、復(fù)晶凸塊封裝（flip chip bumping）、扇出和扇入晶圓級(jí)封裝（fan-out and fan-in wafer-level packaging，WLP）、模塊/系統(tǒng)級(jí)封裝（Modules/ System in Package，SIP）、硅通孔（through silicon via，TSV）封裝、2.5D和3D封裝技術(shù)和傳感器封裝等。

編輯：芯智訊-林子