大基金二期出手國(guó)產(chǎn)EDA公司
大基金二期出手了。
近日,湖北九同方微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“九同方”)發(fā)生工商變更,新增國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(下稱“大基金二期”)為股東。大基金二期一出手就躋身第六大股東,持股占比為7.781%。
九同方微電子成立于2011年,是一家專注于IC設(shè)計(jì)服務(wù)的EDA(ElectronicDesignAutomation,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司。值得關(guān)注的是,哈勃投資目前是九同方微電子的最大股東,這也是它旗下首家EDA領(lǐng)域的被投公司。
大基金二期出手
EDA有著“芯片之母”的稱號(hào),是芯片設(shè)計(jì)的工具軟件,處于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游,決定著集成電路的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。此前,海外三大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor Graphics)占據(jù)了全球市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。
一位芯片行業(yè)從業(yè)者告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者,常規(guī)情況下,單個(gè)EDA工具從開(kāi)發(fā)到投用至少需要5年,初期性能還很難和海外成熟產(chǎn)品比肩,需要跟下游廠商不斷打磨迭代,期間須持續(xù)投入而難見(jiàn)收益。目前國(guó)內(nèi)能提供數(shù)字實(shí)現(xiàn)、數(shù)字驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)等全流程的國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)并不多。
九同方微電子創(chuàng)立于2011年,由曾在華中科技大學(xué)求學(xué)的留美博士萬(wàn)波創(chuàng)立,目標(biāo)就是做中國(guó)自己的EDA軟件,瞄準(zhǔn)的是無(wú)線通信中最關(guān)鍵的射頻芯片領(lǐng)域。
上文芯片從業(yè)者表示,射頻芯片應(yīng)用范圍廣泛,市場(chǎng)空間大,上至衛(wèi)星通信,下至移動(dòng)終端,都需要射頻芯片。而且九同方微電子落戶的武漢光谷地區(qū)擁有眾多射頻芯片設(shè)計(jì)企業(yè),上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源豐富。
不過(guò)成立之后,九同方微電子很少對(duì)外發(fā)布業(yè)務(wù)進(jìn)展。其執(zhí)行董事李紅曾表示,“坐了十年冷板凳,才迎來(lái)了春天。”他所提到的春天,或許是2021年九同方發(fā)布了填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)空白的射頻EDA軟件。
也是在這一節(jié)點(diǎn)前后,九同方開(kāi)啟了對(duì)外融資的進(jìn)程,先是在2020年8月完成了上海國(guó)際集團(tuán)旗下的金浦投資、新潮集團(tuán)的天使輪融資。
4個(gè)月后,哈勃投資聯(lián)合深創(chuàng)投、明勢(shì)資本、云啟資本對(duì)其進(jìn)行了A輪注資。這是哈勃投資首次公開(kāi)對(duì)EDA企業(yè)出資。
2022年年底,哈勃投資再次出資九同方微電子,聯(lián)投方包括長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、華融越信基金等。兩輪出資后,哈勃投資已經(jīng)成為九同方微電子的最大股東,持股比例為11.1157%。
在這次融資后,九同方在2023年沒(méi)有新的融資進(jìn)展。不過(guò)它對(duì)外稱,公司在芯片級(jí)電磁場(chǎng)仿真上實(shí)現(xiàn)了“單點(diǎn)登峰”,相關(guān)工具在仿真精度、效率上達(dá)到國(guó)際一流水平。對(duì)標(biāo)行業(yè)龍頭射頻EDA工具鏈的全部9項(xiàng)工具,現(xiàn)已推出6款成熟產(chǎn)品,還有3款正在研發(fā),預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)完整的射頻領(lǐng)域工具鏈。
今年,大基金二期對(duì)其的青睞,也從側(cè)面反映了它的技術(shù)積累。公開(kāi)信息顯示,到目前為止,大基金二期今年對(duì)外的一級(jí)市場(chǎng)投資僅有兩例,一是在2月參與了牛芯半導(dǎo)體的C+輪融資,另一例就是九同方。牛芯半導(dǎo)體是聚焦接口IP的開(kāi)發(fā)和授權(quán),致力成為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商,和九同方一樣屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游。
半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資人表示,大基金二期在加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的布局,同時(shí)其投資方向也變得更為多元化,涵蓋了晶圓制造、集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備、材料以及應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域。
目前,大基金二期注冊(cè)資本為2041.5億元,自成立以來(lái),陸續(xù)在半導(dǎo)體一級(jí)市場(chǎng)投資了64家企業(yè),累計(jì)投資金額超600億元,已投出24家上市公司,包括中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國(guó)際等。
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