近日，美國已宣布向國家半導體技術中心（NSTC）投資 50 億美元，該中心是一個公私聯合體，旨在支持美國先進半導體芯片的研究和開發(fā)，此外還有其他致力于半導體研究和開發(fā)的舉措。

據悉，這項投資是《CHIPS 和科學法案》的一部分，美國政府將花費價值數百億美元的贈款，推動世界各地的公司在國內生產芯片。

NSTC 將匯集各行各業(yè)的力量，加快創(chuàng)新步伐，降低參與半導體研發(fā)的門檻，并直接滿足對熟練、多樣化半導體勞動力的基本需求。該中心將幫助資助新芯片的設計和原型開發(fā)，此外還將為該行業(yè)培訓工人，因為半導體領域對熟練勞動力的需求也非常大。NSTC 首席執(zhí)行官迪爾德麗-漢福德（Deirdre Hanford）表示，該中心正在想方設法"讓人們更容易在這個國家從事芯片設計，而不是開發(fā)另一個應用程序或另一個人工智能軟件"。

除了 50 億美元專用于 NSTC 外，商務部還為其他與半導體研究相關的計劃劃撥了資金。其中包括專門用于國家先進封裝制造計劃的 30 億美元、用于美國芯片制造研究所的 2 億美元、用于芯片計量計劃的 1.09 億美元，以及剩余的 27 億美元資金，這些資金將在稍后階段分配給類似的計劃。

據悉，這項投資與其他 390 億美元的生產激勵措施是分開的，這些激勵措施是為了鼓勵臺積電（TSMC）、三星和英特爾等公司在國內生產半導體芯片和建設新的制造工廠。