4月26日消息，在高通成功推出了面向PC市場的處理器Snapdragon X Elite系列之后，獲得了市場的極大關(guān)注，已有不少廠商選擇采用。近日，據(jù)外媒Android Authority報(bào)道，市場傳出消息稱，高通將再度自研Arm服務(wù)器芯片，沖擊服務(wù)器芯片市場。

據(jù)介紹，高通的Arm服務(wù)器CPU研發(fā)代號(hào)為“SD1”，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電5nm制程（N5P），內(nèi)置80個(gè)自研的Oryon核心，主頻最高3.8GHz，支持16通道DDR5內(nèi)存，最高傳輸速率5600MHz。同時(shí)還擁有70個(gè)PCIe 5.0接口，支持CXL v1.1，9470針LGA插座，支持雙插槽配置的服務(wù)器等。

需要指出的是，這不是高通首次沖擊服務(wù)器處理器市場。早在2017年高通在就曾宣布其首款A(yù)rm服務(wù)器芯片Centriq2400已經(jīng)正式上市。高通當(dāng)時(shí)表示，Centriq2400在能效和成本上比英特爾的至強(qiáng)Platinum8180更優(yōu)越。這款芯片被譽(yù)為阻擊英特爾在服務(wù)器芯片領(lǐng)域霸主地位的一款“武器”。

但是 ，當(dāng)時(shí)的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱，高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當(dāng)時(shí)遭遇了與蘋果合作的完全中斷，以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停，但是高通為了讓股東滿意，被迫進(jìn)行了一系列的財(cái)務(wù)削減，2018年4月開始，高通裁員了大約1500名員工，服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月，業(yè)內(nèi)就有傳聞傳出高通將放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。

2018年5月25日，在2018中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，雖然時(shí)任高通公司總裁的克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示：“我們并沒有退出服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，作為華芯通（貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）的股東，高通會(huì)在技術(shù)專長，設(shè)計(jì)能力和管理方面繼續(xù)為華芯通提供重要支持和幫助，保證華芯通擁有充足的資源，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力。”但是在2018年年底，高通數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)部門總裁錢德拉塞克(Anand Chandrasekher)和技術(shù)副總裁班達(dá)加(Dileep Bhandarkar)相繼離職，也預(yù)示著高通服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)走向了終結(jié)。

這里提到的華芯通是2016年1月由貴州省和美國高通公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并成立的合資企業(yè)，主要面向中國市場設(shè)計(jì)并銷售基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片。根據(jù)協(xié)議，合資企業(yè)首期注冊資本為18.5億元人民幣，其中貴州方面占股55%，美國高通公司方面占股45%。而貴州省是中國第一個(gè)建立大數(shù)據(jù)發(fā)展產(chǎn)業(yè)集群的省份，已成為數(shù)據(jù)中心集群，擁有250多萬臺(tái)服務(wù)器。可以說，這是一家由美國高通公司提供技術(shù)支持的國產(chǎn)Arm服務(wù)器芯片廠商，不僅有著技術(shù)實(shí)力強(qiáng)大的高通的支持，也有著龐大的服務(wù)器市場的依托。

2016年7月，華芯通宣布已經(jīng)獲得ARM ARMv8-A 64位處理器架構(gòu)授權(quán)。這也意味著華芯通可以自行設(shè)計(jì)基于ARM ARMv8-A指令集的64位處理器的權(quán)力。2018年11月27日，華芯通半導(dǎo)體在北京舉行新品發(fā)布會(huì)，宣布其第一代可商用的ARM架構(gòu)國產(chǎn)通用服務(wù)器芯片—昇龍4800 (StarDragon 4800) 正式量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)，華芯通方面還對(duì)外表示，昇龍4800已經(jīng)獲得了不少客戶的積極反饋，可能很快會(huì)有客戶采用。

然而令人始料未及的是，在高通放棄Arm服務(wù)器業(yè)務(wù)不久之后，2019年4月，華芯通宣布經(jīng)股東的慎重決策，公司將于4月30日關(guān)閉，所有員工將在此之前離開公司。

這也徹底宣告了高通在服務(wù)器芯片市場的努力徹底失敗。

對(duì)于此次傳出高通再度自研Arm服務(wù)器芯片，意欲重返A(chǔ)rm服務(wù)器芯片市場的傳聞，目前高通尚未進(jìn)行回應(yīng)。

不過，在芯智訊看來，現(xiàn)在雖然Arm服務(wù)器生態(tài)正在蓬勃發(fā)展，高通也憑借2021年收購Nuvia后獲得了研發(fā)高性能的Arm內(nèi)核的能力，但是目前的Arm服務(wù)器芯片市場的競爭也非常的激烈。不僅在公開市場有著來自Marvell、Ampere Computing、華為、飛騰等廠商的競爭，同時(shí)頭部的云服務(wù)巨頭——亞馬遜、微軟、阿里巴巴、百度等都在自研Arm服務(wù)器芯片，近期有傳聞顯示蘋果也計(jì)劃自研Arm服務(wù)器芯片。顯然，高通此時(shí)再度進(jìn)軍Arm服務(wù)器芯片市場將仍將面臨重重挑戰(zhàn)。

編輯：芯智訊-浪客劍