4月30日晚間，國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠商晶合集成公布了2024年一季度財(cái)報(bào)，該季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.28億元，同比暴漲104.44%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)四個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)；歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為7926萬(wàn)元，同比暴漲123.98%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5731萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)114.87%。毛利率為 24.99%，較上年同期增長(zhǎng) 16.97 個(gè)百分點(diǎn)，但相比上季度則減少了3.36個(gè)百分點(diǎn)。

晶合集成表示，一季度營(yíng)業(yè)收入同比暴漲104.44%，主要系公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強(qiáng)化技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升，同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，市場(chǎng)整體需求有所回暖所致。凈利潤(rùn)及扣非凈利潤(rùn)同比暴漲123.98%，主要系本報(bào)告期公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，以及產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷(xiāo)貨成本下降， 產(chǎn)品毛利率同比增長(zhǎng)所致。

作為主要從事 12 英寸晶圓代工企業(yè)，在晶圓代工制程節(jié)點(diǎn)方面，晶合集成目前已實(shí)現(xiàn) 150nm 至 55nm 制程平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 40nm、 28nm 制程平臺(tái)的研發(fā)。在工藝平臺(tái)應(yīng)用方面，公司目前已具備 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等 工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、電腦、平板顯示、汽車(chē)電子、智 能家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 219,265.88 萬(wàn)元，從應(yīng)用產(chǎn)品分類(lèi)看，DDIC、CIS、PMIC、 Logic、MCU 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 71.82%、13.27%、8.69%、3.48%、2.66%。CIS 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例顯著提升，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。

從制程節(jié)點(diǎn)分類(lèi)看，55nm、90nm、110nm、 150nm 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為 10.23%、44.69%、30.88%、14.21%。其中 55nm 占主營(yíng)業(yè)務(wù)收 入的比例提升較快，主要原因是公司 55nm 大規(guī)模量產(chǎn)且市場(chǎng)需求較高，公司 55nm 產(chǎn)能利用率維持高位水平。

晶合集成高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入，以保證技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新，提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。一季度研發(fā)投入合計(jì)達(dá)2.98億元，同比增長(zhǎng)19.19%。截至本報(bào)告披露日，公司 55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器（BSI）迎來(lái)批量 量產(chǎn)；自主研發(fā)的 40nm 高壓 OLED 顯示驅(qū)動(dòng)芯片首次成功點(diǎn)亮面板，預(yù)計(jì)于 2024 年第二季度實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-浪客劍