5月13日消息，據(jù)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)信息，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）近期在湖北證監(jiān)局披露了IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告，這一動(dòng)作預(yù)示著武漢新芯正式開啟了公司IPO上市進(jìn)程。

據(jù)武漢新的IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，武漢新芯目前控股股東為長江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司（簡稱“長存集團(tuán)”），持股比例為68.1937%，法定代表人為楊士寧。該公司IPO輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)由國泰君安及華源證券兩家共同擔(dān)綱。

資料顯示，武漢新芯成立于2006年，是一家專注于NOR Flash存儲(chǔ)芯片的集成電路制造企業(yè)，擁有華中地區(qū)首條12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。截至2017年底，武漢新芯NOR Flash晶圓出貨量已超過75萬片，覆蓋從消費(fèi)類到工業(yè)級(jí)、乃至汽車規(guī)范的全部NOR Flash市場，并于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2020年，武漢新芯宣布，其自主研發(fā)的50納米浮柵式代碼型閃存（SPI NOR Flash）芯片實(shí)現(xiàn)全線量產(chǎn)。

官網(wǎng)資料顯示，目前武漢新芯可提供40nm及以上工藝制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

需要指出的是，武漢新芯原為長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司（簡稱“長江存儲(chǔ)”）全資子公司。今年3月初，武漢新芯宣布首度接受外部融資，注冊資本由約57.82億人民幣增至約84.79億人民幣。本輪投資方包括了武漢光谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有限公司、中國銀行、湖北集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等30家知名投資機(jī)構(gòu)。

3月27日，武漢新芯還在武漢召開創(chuàng)立大會(huì)暨第一次股東大會(huì)。會(huì)議通過了公司章程和其它治理制度，選舉了股份公司第一屆董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)成員，并召開了董事會(huì)和監(jiān)事會(huì)第一次會(huì)議。

據(jù)武漢新芯IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，目前長存集團(tuán)為武漢新芯控股股東，持股比例高達(dá)68.1937%。

作為國內(nèi)最大的NAND Flash晶圓制造商，長江存儲(chǔ)早在2017年10月，就通過自主研發(fā)和國際合作相結(jié)合的方式，成功設(shè)計(jì)制造了中國首款3D NAND閃存。2019年，量產(chǎn)了基于Xtacking架構(gòu)的64層3D NAND閃存。2020年4月，長江存儲(chǔ)又宣布128層的3D NAND研發(fā)成功，其中X2-6070型號(hào)作為首款第三代QLC閃存，擁有發(fā)布之時(shí)*業(yè)界*最高的I/O速度，最高的存儲(chǔ)密度和最高的單顆容量。

隨后國外權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Tech Insights對長江存儲(chǔ)的128層TLC 3D閃存進(jìn)行了芯片級(jí)的拆解，發(fā)現(xiàn)其存儲(chǔ)密度達(dá)到了目前業(yè)界最高的8.48 Gb/mm2。

2022年，長江存儲(chǔ)還曾一度打入了蘋果iPhone供應(yīng)鏈，為iPhone SE3供應(yīng)NAND，但是由于美國對蘋果的施壓，便沒有了后續(xù)。2022年四季度，美國升級(jí)對華半導(dǎo)體出口管制政策，限制128層及以上NAND設(shè)備對華出口，及將長江存儲(chǔ)列入實(shí)體清單后，使得長江存儲(chǔ)的發(fā)展受到了一定的阻礙。

值得注意的是，為了反擊美國的打壓，2023年11月，長江存儲(chǔ)在美國加州北區(qū)地方法院對美光科技和美光消費(fèi)類產(chǎn)品事業(yè)部提起訴訟，指控美光侵犯了其8項(xiàng)與3D NAND相關(guān)的美國專利。

市場分析人士認(rèn)為，武漢新芯啟動(dòng)融資并推進(jìn)IPO進(jìn)程，主要是為了支持長江存儲(chǔ)在關(guān)鍵發(fā)展時(shí)期的大規(guī)模擴(kuò)張。由于長存集團(tuán)的體量龐大，三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)上市難度較高，因此選擇將武漢新芯作為上市主體，以提供新的融資渠道。

編輯：芯智訊-浪客劍