5月13日消息，此前美國(guó)公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展計(jì)劃顯示，預(yù)計(jì)將在2029年底以前為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)約12,000名工程師和31,500名技術(shù)人員。但是研究機(jī)構(gòu)麥肯錫（McKinsey）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日發(fā)布的報(bào)告稱，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展計(jì)劃無(wú)法滿足未來(lái)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）此前發(fā)布的報(bào)告稱，美國(guó)芯片制造產(chǎn)能在《芯片與科學(xué)法案》頒布后的10年內(nèi)預(yù)估將推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能增加203%，增長(zhǎng)幅度居全球之冠。顯然，這么大幅度的產(chǎn)能增長(zhǎng)，需要足夠多的半導(dǎo)體人才來(lái)支持。

麥肯錫指出，打造一座新的芯片制造廠需要超過(guò)200億美元的尖端設(shè)施、2-3年的建設(shè)時(shí)間以及1年或更長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行設(shè)備安裝和調(diào)教。一座2-4.5萬(wàn)片晶圓月產(chǎn)能的先進(jìn)制程晶圓廠必須雇用1,100-1,350名工程師和大約950-1,200名技術(shù)人員。而未來(lái)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能增長(zhǎng)對(duì)于人才的需求將遠(yuǎn)超供給。

另外，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中的現(xiàn)有人才，很多都將會(huì)在未來(lái)3-6個(gè)月內(nèi)離職。這也將導(dǎo)致美國(guó)半導(dǎo)體人才的缺口。

麥肯錫稱，基于其2023年3月進(jìn)行的調(diào)查問(wèn)卷顯示，53%的電子業(yè)和半導(dǎo)體業(yè)員工表示他們有可能在未來(lái)3-6個(gè)月內(nèi)離開(kāi)目前的工作、高于2021年的40%。做為對(duì)照，46%的汽車組裝工人表示可能離開(kāi)現(xiàn)職。而那些有意離職的美國(guó)電子業(yè)和半導(dǎo)體業(yè)員工當(dāng)中，34%表示可能辭職的主要原因是缺乏職涯發(fā)展機(jī)會(huì)，另有33%提到職場(chǎng)缺乏彈性。

美國(guó)勞工部勞工統(tǒng)計(jì)局（BLS）5月3日公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年4月美國(guó)半導(dǎo)體與相關(guān)電子元件就業(yè)人數(shù)月增400人至39.21萬(wàn)人，與2001年1月的71.45萬(wàn)人（1985年開(kāi)始統(tǒng)計(jì)以來(lái)最高）相比減少了45%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）會(huì)長(zhǎng)John Neuffer受訪時(shí)表示，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)估到2029年底人才缺口將達(dá)到67,000名，其中工程師、電腦科學(xué)家和技術(shù)人員特別搶手。

擁有20年英特爾工作資歷的麥肯錫資深顧問(wèn)Wade Toller表示，美國(guó)各界若不攜手面對(duì)半導(dǎo)體人才短缺問(wèn)題，未來(lái)將面臨很大的風(fēng)險(xiǎn)。他說(shuō)，美國(guó)芯片業(yè)將進(jìn)入人才需求繁榮期，但是目前大約有三分之一的從業(yè)人員年齡超過(guò)55歲。

編輯：芯智訊-浪客劍