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          挑戰(zhàn)英偉達?英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink

          發(fā)布人:芯股嬸 時間:2024-06-03 來源:工程師 發(fā)布文章

          據BUSINESS WIRE等國外媒體報道,當?shù)貢r間5月30日,英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。

          該小組意在制定行業(yè)標準,領導數(shù)據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展,挑戰(zhàn)英偉達在AI加速器一家獨大的地位。

          除以上公司外,該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)(HPE)、博通和思科等,英偉達和Arm尚未參加。

          UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標準,以連接日益增多的服務器中的AI加速器芯片。廣義上講,AI加速器是指GPU及其他定制設計的解決方案,用于加速AI模型的訓練、微調和運行的芯片。

          報道稱,UALink提議的第一個標準版本UALink 1.0,將連接多達1024個GPU AI加速器,組成一個計算“集群”(pod),意指服務器中的一個或多個機架。根據UALink推廣組的說法,基于包括AMD的Infinity Fabric在內的“開放標準”,UALink 1.0將允許AI加速器所附帶的內存之間的直接加載和存儲,并且與現(xiàn)有互連規(guī)范相比,總體上將提高速度,同時降低數(shù)據傳輸延遲。

          該小組表示,將在第三季度創(chuàng)建一個聯(lián)盟,UALink聯(lián)盟,以監(jiān)督UALink規(guī)范的未來發(fā)展。UALink 1.0將在同期向加入聯(lián)盟的公司提供,而具有更高帶寬的更新規(guī)范UALink 1.1,計劃在2024年第四季度推出。


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          關鍵詞: 半導體

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