5月19日消息，據(jù)外媒WCCFtech報導，高通預計將會在今年10月正式發(fā)布新一代旗艦級移動平臺驍龍8 Gen 4，將會首度采用高通定制的Oryon CPU內核，但這高昂的價格可能讓合作伙伴壓力山大。

一位爆料人士透露，驍龍8 Gen 4將會與蘋果M4、A18 Pro一樣采用臺積電N3E制程，性能和能效將得到改善，但價格也將會進一步上漲，或將超過250美元，智能手機制造商考慮到價格競爭力，可能將不得不評估設備的整體配置，以控制成本。

高通高級副總裁Chris Patrick此前就曾暗示，由于采用自主研發(fā)的Oryon CPU內核，該芯片價格將提高。

據(jù)此前的爆料顯示，手機廠商采購高通的驍龍8 Gen 3的成本已經(jīng)達到了200美元，已相當昂貴，后續(xù)的驍龍8 Gen4價格若更昂貴，那么手機制造商可能需要犧牲利潤，來獲取更多出貨量。

Redmi去年推出K70 Pro，是至今價格最實惠的驍龍8 Gen 3旗艦款之一，但如果驍龍8 Gen 4更昂貴，即使是Redmi也很難維持上一代定價。

編輯：芯智訊-林子