集成電路是國家發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)和智能制造產(chǎn)業(yè)的基石，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國的種種封鎖舉措下依舊取得了巨大進(jìn)步，國內(nèi)集成電路全行業(yè)市場規(guī)模已突破萬億級別，增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，盡管我國芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)了高速發(fā)展的局面，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對較晚，整個上游供應(yīng)鏈配套產(chǎn)業(yè)依舊無法完全支撐中國集成電路這個高速發(fā)展的龐大市場，國產(chǎn)化進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。

光刻材料作為形成芯片精細(xì)化線路及結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵電子化學(xué)品耗材，品種眾多，在半導(dǎo)體制程中需求量巨大，涉及光刻膠、抗反射涂層、光刻配套濕電子化學(xué)品、光刻氣體等等。

基于此，勢銀（TrendBank）于2024年6月25-26日籌辦2024勢銀光刻材料產(chǎn)業(yè)大會。大會將以“創(chuàng)新驅(qū)動——構(gòu)筑自主可控的光刻材料產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)”為主題，深度探討光刻材料前沿技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作、市場動態(tài)及未來發(fā)展趨勢等諸多議題。

本次會議討論內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體/顯示/封裝光刻膠、濕電子化學(xué)品及特種氣體上中下游環(huán)節(jié)，包括技術(shù)發(fā)展突破、應(yīng)用趨勢、顯示及半導(dǎo)體用光刻膠、封裝用光刻膠、濕電子化學(xué)品、特種氣體、光刻膠關(guān)鍵原料及核心裝備等。

1、聚焦光刻膠、濕電子化學(xué)品及特種氣體產(chǎn)業(yè)鏈終端、應(yīng)用、材料與裝備+資本深度融合；

2、光刻膠、濕電子化學(xué)品及特種氣體上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈參與，共同探討產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展****；

3、《2024光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》報告發(fā)布，洞察產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵；

4、大型會議+小型閉門會議/特邀會議兼具，增加參會互動；

5、現(xiàn)場技術(shù)與產(chǎn)品展示，供應(yīng)鏈對接；

6、高質(zhì)嘉賓、高質(zhì)內(nèi)容、高質(zhì)互動、高質(zhì)展商、高質(zhì)服務(wù)。

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