5月22日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，供應(yīng)鏈傳出消息稱，為緩解CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊問題，英偉達（NVIDIA）正計劃將其GB200超級芯片提早導(dǎo)入扇出型面板級封裝，從原訂2026年提前到2025年，將提前引爆面板級扇出型封裝商機。

過去幾年來，由于消費者不斷追求電子產(chǎn)品的高便攜性和多功能化，扇出型封裝成為發(fā)展最快的先進封裝技術(shù)。特別是晶圓級扇出型封裝（FOWLP），在臺積電、日月光等大廠的加持下，已被廣泛用于高性能芯片領(lǐng)域，封裝成本已經(jīng)大幅度下降，有些已接近甚至低于Flip Chip工藝的封裝成本。隨著技術(shù)的發(fā)展，很多業(yè)者又開始探索采用方形面板作為封裝載板來代替采用晶圓作為載板，在大面板上直接對芯片進行封裝。這使得扇出面板級封裝（FOPLP）逐漸走向前臺，開始為用戶提供更具成本效益的大尺寸互連。

具體來說，扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

據(jù)Yole的報告顯示，F(xiàn)OWLP技術(shù)的面積使用率<85%，F(xiàn)OPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die，這導(dǎo)致生產(chǎn)過程中生產(chǎn)速率的差異。

據(jù)了解，面板級封裝在Sensor、功率IC、射頻、鏈接模塊、PMIC等領(lǐng)域都有著巨大的應(yīng)用前景，如汽車中約有66%的芯片可以使用扇出面板級封裝技術(shù)進行生產(chǎn)，是車規(guī)級芯片制造 的出色解決方案。

目前，三星、群創(chuàng)光電、力成科技、日月光、矽磐微電子、矽邁微電子、深南電路旗下天芯互聯(lián)、中科四合等諸多廠商都有推出扇出面板級封裝工藝。

在相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商方面，主要有Deca Technologies、Manz、泛林集團、Evatec、ASMPT、華封科技、華芯智能、華海誠科、大族半導(dǎo)體等。臺系設(shè)備廠商當中，東捷、友威科技也有相繼推出對應(yīng)面板級扇出型封裝的機臺，并陸續(xù)有實際出貨。

其中，東捷是群創(chuàng)長期設(shè)備合作伙伴，群創(chuàng)過去三年推動「More than Panel（超越面板）」策略，并在面板級扇出型封裝下足功夫，東捷同樣扮演重要角色。友威科技在面板級扇出型封裝設(shè)備已有出貨實績，打入歐系車用芯片大廠與國內(nèi)面板大廠供應(yīng)鏈。

編輯：芯智訊-林子