晶合集成三期項目的建設主體皖芯集成，獲得了包括晶合集成、農(nóng)銀投資、工融金投等內(nèi)外部投資者總計95.5億元的增資。

增資完成后，晶合集成所持皖芯集成的股權比例將下降至43.75%，仍為皖芯集成第一大股東，同時公司提名的董事占皖芯集成董事會席位過半數(shù)，公司對皖芯集成仍具有控制權。

擬95.5億元增資皖芯集成

晶合集成9月25日晚公告，為增強皖芯集成在集成電路項目研發(fā)、市場拓展、產(chǎn)品量產(chǎn)等方面的綜合競爭力，優(yōu)化資本結構，晶合集成擬引入農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者，共同對全資子公司皖芯集成進行增資。  

各方擬以貨幣方式合計增資95.5億元，增資資金主要用于皖芯集成的日常運營，包括但不限于購置設備、償還與主營業(yè)務生產(chǎn)經(jīng)營相關的債務等。

其中，晶合集成擬出資41.5億元認繳注冊資本41.45億元，農(nóng)銀投資等外部投資者擬合計出資54億元，認繳注冊資本53.94億元。

除農(nóng)銀投資、工融金投外，其他外部投資者因內(nèi)部審批決策流程及進度不同，最終投資主體及投資金額將在其內(nèi)部審批決策通過后分別協(xié)商確定。

增資完成后，皖芯集成注冊資本將由5000.01萬元增加至95.89億元。

資料顯示，農(nóng)銀投資是中國農(nóng)業(yè)銀行的全資子公司，工融金投是中國工商銀行下屬的全資公司。

皖芯集成于2022年12月設立，目前為晶合集成的全資子公司，是晶合集成三期項目的建設主體。

晶合集成三期項目投資總額為210億元，計劃建設12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬片/月，重點布局55納米-28納米顯示驅(qū)動芯片、55納米CMOS圖像傳感器芯片、90納米電源管理芯片、110納米微控制器芯片及28納米邏輯芯片；產(chǎn)品應用覆蓋消費電子、車用電子及工業(yè)控制等市場領域。

持股比例將下降至43.75%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)者營收排名，晶合集成位居全球前九位，在中國大陸企業(yè)中排名第三。   

2024年上半年，晶合集成實現(xiàn)營業(yè)收入44億元，較上年同期增長48%；實現(xiàn)凈利潤1.9億元，較上年同期扭虧為盈。

其主營業(yè)務收入按制程節(jié)點分，55nm約占9%，90nm約占45%，110nm約占29%，150nm約占16%；主營業(yè)務收入按產(chǎn)品類別分，DDIC約占 69%，CIS約占16%，PMIC約占9%。

在此次增資中，晶合集成放棄部分優(yōu)先認購權，所持皖芯集成的股權比例將下降至43.7504%。

不過，增資完成后，晶合集成仍為皖芯集成第一大股東，同時公司提名的董事占皖芯集成董事會席位過半數(shù)，公司對皖芯集成仍具有控制權，不會導致公司合并報表范圍發(fā)生變更。

截至2024年7月底，皖芯集成的資產(chǎn)總額為50.42億元、負債總額為50.26億元、凈資產(chǎn)為1597.77萬元；2024年1~7月，皖芯集成經(jīng)審計的營業(yè)收入為0元，虧損3402.24萬元。