隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨(dú)特優(yōu)勢而成為改進(jìn)焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點(diǎn)可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點(diǎn)金屬間化合物演變的影響。

工藝原理

CSP（Chip Scale Packag，芯片級封裝）焊端為ф0.25m球、有少許的空間吸納熔融焊錫，同時，由于焊膏先融化、焊球后融化的特性，一般情況下不會出現(xiàn)橋連的問題，主要問題是印刷少印而導(dǎo)致球窩、開焊等現(xiàn)象，因此，0.4mm間距CSP的印刷目標(biāo)是獲得足夠的焊膏量。

基準(zhǔn)工藝

(1)模板厚度0.08mm，模板開口ф0.25mm

(2)推薦采用 FG 模板。

接受條件

可接受條件

(1)焊膏圖形中心偏離焊盤中心小于0.05mm，如圖8-52(a)所示

(2)焊膏量為 75%~125%(采用 SPI)。

(3)焊膏覆蓋面積大于或等于模板開口面積的70%，如圖8-52(b)所示。

(4)無漏印，擠印引發(fā)的焊音與焊盤最小間隔大于或等于0.5mm

圖源自：（SMT工藝不良與組裝可靠性書籍）

不接受條件

(1)圖形中心偏離焊盤中心大于 0.05mm，如圖8-53(a)所示。

(2)焊膏量超出 75%~125%范圍(采用 SPI)。

(3)圖形覆蓋面積小于模板開口面積的 70%，如圖8-53(b)所示。

(4)焊膏漏印、嚴(yán)重擠印與拉尖。

注明：資料來源賈忠中著《SMT工藝不良與組裝可靠性》第2版