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          AMD推出Ryzen AI Pro 300系列:NPU算力高達(dá)55TOPS!

          發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2024-12-16 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

          當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月9日,處理器大廠AMD 在美國(guó)舊金山舉行的 Advancing AI 活動(dòng)期間,正式發(fā)布了專為商業(yè)和企業(yè) PC 設(shè)計(jì)的全新 Ryzen AI Pro 300 系列處理器。新的 CPU 結(jié)合了AMD最新的微架構(gòu)、先進(jìn)的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 認(rèn)證的神經(jīng)處理引擎 (NPU), AI 性能高達(dá) 55 TOPS。

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          AMD Ryzen AI Pro 300 系列具有多達(dá) 12 個(gè) Zen 5 CPU內(nèi)核、1,024 個(gè)流處理器的 RDNA 3.5 GPU、具有 50 TOPS – 55 TOPS 性能(8 位)的最新 XDNA 2 NPU,以及一些面向商用 PC 的功能,例如遠(yuǎn)程管理, 增強(qiáng)的安全功能(內(nèi)存加密、安全啟動(dòng)過(guò)程、AMD 安全處理器 2.0、TPM 2.0)、云恢復(fù)和看門狗計(jì)時(shí)器等。其中許多功能應(yīng)該通過(guò)軟件(包括 Microsoft Windows)啟用,但 AMD 的合作伙伴(如惠普和聯(lián)想)肯定會(huì)安裝自己的應(yīng)用程序。

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          目前,AMD 的 Ryzen AI Pro 300 系列陣容包括三個(gè)產(chǎn)品:頂級(jí)的 12 核24線程CPU的Ryzen AI 9 HX Pro 375,NPU 算力為 55TOPS; 12 核24線程CPU的Ryzen AI 9 HX Pro 370,NPU算力為 50TOPS,以及 8 核16線程CPU的Ryzen AI 7 Pro 360,NPU算力為50 TOPS。像往常一樣,HX版本的 TDP 高達(dá) 55W,針對(duì)高性能筆記本電腦(包括臺(tái)式機(jī)更換機(jī)器)。而普通處理器的 TDP 可以編程為低至 15W。

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          與上一代 AMD Ryzen Pro 7040 系列處理器相比,新的 Ryzen AI Pro 300 CPU 不僅具有明顯更高的通用處理器性能和圖形性能,還支持 Microsoft 的 Copilot+ 功能,這些功能將在 11 月的下一次 Windows 更新中推出。AMD稱,Copilot+ 的實(shí)時(shí)字幕和實(shí)時(shí)翻譯、Cocreator 和頗具爭(zhēng)議的 Recall 功能,是其 Ryzen AI Pro 300 可以實(shí)現(xiàn)的一些關(guān)鍵功能。此外,NPU還支持來(lái)自與AMD合作的開(kāi)發(fā)人員的各種AI增強(qiáng)程序,如Adobe、Bitdefender、Blackmagic Design和Grammarly等。

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          AMD CEO蘇姿豐表示,Ryzen AI PRO 300系列處理器采用AMD PRO技術(shù),提供世界一流的安全性和可管理性功能,其目的在簡(jiǎn)化IT營(yíng)運(yùn)壓力,并確保為企業(yè)帶來(lái)卓越的投資回報(bào)。配備Ryzen AI PRO 300系列處理器——Ryzen AI 9 HX PRO 375的筆記本電腦,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾的Core Ultra 7 165U競(jìng)品相較,解決企業(yè)最艱巨的工作執(zhí)行效能將提升高達(dá)40%,生產(chǎn)力效能提高高達(dá)14%。

          AMD 表示,今年晚些時(shí)候OEM廠商將會(huì)推出基于Ryzen AI PRO 300系列的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2025年,Ryzen AI Pro 平臺(tái)可獲得100多個(gè)設(shè)計(jì)勝利?;萜蘸吐?lián)想可能成為第一批在其商用機(jī)器上采用 Ryzen AI Pro 300 系列處理器的公司。

          編輯:芯智訊-浪客劍


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