10月16日晚間，富樂德披露重組預案，公司擬向上海申和等59個交易對方發(fā)行股份、可轉債購買江蘇富樂華半導體科技股份有限公司（簡稱“富樂華”）100%股權，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。目前，標的資產(chǎn)的審計、評估工作尚未完成。

資料顯示，此次富樂德收購的控股股東的控股子公司富樂華，成立于2018年3月，專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售等，銷售網(wǎng)絡已覆蓋全球近20個國家。

富樂華由Ferrotec集團子公司上海申和投資有限公司控股，依托Ferrotec集團在覆銅陶瓷載板領域耕耘近30年所取得的先進的生產(chǎn)技術，提供先進水平的半導體功率模塊用覆銅陶瓷載板產(chǎn)品。

富樂華曾于2021年11月完成股改，于2022年2月與華泰聯(lián)合證券簽署上市輔導協(xié)議。隨后又于2023年3月發(fā)布第五期上市輔導進展。

富樂德表示，此次收購有助于公司整合集團內優(yōu)質半導體產(chǎn)業(yè)資源，推動優(yōu)質半導體零部件制造業(yè)務的導入。

10月17日，富樂德股票復牌，開盤便大漲19.98%漲停，收于24.98元/股，市值達84.53億元。

編輯：芯智訊-林子