10月30日消息，據(jù)路透社獨(dú)家引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)稱，人工智能（AI）技術(shù)大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設(shè)計(jì)劃已經(jīng)暫時(shí)擱置，目前正與博通（Broadcom）和臺積電合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI還在采購英偉達(dá)（NVIDIA ）、AMD芯片，以滿足其高漲的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求。

此外市場曾傳聞，OpenAI執(zhí)行長阿特曼（Sam Altman）計(jì)劃募資5~7萬億美元打造晶圓代工廠，以生產(chǎn)夠多的AI芯片，引起業(yè)界全球矚目。不過，英偉達(dá)CEO黃仁勛（Jensen Huang）認(rèn)為，AI處理器的構(gòu)架創(chuàng)新，比產(chǎn)量更重要。他還打趣說，7萬億美元顯然可買下所有GPU。

而根據(jù)路透社的最新報(bào)道顯示，OpenAI已與博通合作數(shù)月，計(jì)劃打造首款專注于推理的AI芯片。雖然目前市場對AI訓(xùn)練芯片的需求較高，但分析人士預(yù)測，隨著越來越多AI應(yīng)用獲得部署，AI推理芯片的需求有望超越AI訓(xùn)練芯片。也有消息顯示，OpenAI尚未決定究竟要自行研發(fā)，還是直接收購芯片設(shè)計(jì)，可能尋求更多合作伙伴加入。

OpenAI已組成一個(gè)約20人的芯片團(tuán)隊(duì)，由Thomas Norrie、Richard Ho等此前為谷歌（Google）打造張量處理單元（Tensor Processing Units，TPUs）的頂尖工程師帶領(lǐng)。此外，OpenAI還通過博通確保了臺積電的芯片制造產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將于2026年產(chǎn)出旗下首款定制化設(shè)計(jì)芯片。不過，該時(shí)間表可能會有變動。

此外，OpenAI也計(jì)劃通過過微軟 Azure公有云服務(wù)平臺使用AMD芯片，這顯示AMD的MI300X正試圖從英偉達(dá)主導(dǎo)的市場分一杯羹的努力開始顯現(xiàn)成效。消息還顯示，OpenAI預(yù)測今年恐虧損50億美元，營收則將達(dá)37億美元。

近日，OpenAI正式宣布已經(jīng)完成了新一輪的66億美元融資，使公司估值達(dá)到1,570億美元。該輪融資由創(chuàng)投公司Thrive Capital領(lǐng)投，包括微軟、英偉達(dá)、軟銀集團(tuán)、Khosla Ventures、Altimeter Capital、富達(dá)及MGX等均參與該輪投資，不過此前與OpenAI達(dá)成合作的蘋果公司并未參與。根據(jù)Crunchbase網(wǎng)站的數(shù)據(jù)顯示，新一輪融資的完成，使OpenAI的融資總額達(dá)到179億美元。

編輯：芯智訊-林子