10月31日消息，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，繼今年9月SK海力士宣布領(lǐng)先全球量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E之后，隨著AI 市場對(duì)于SK 海力士的 12 層 HBM3E 需求的大幅增長，促使SK海力士計(jì)劃在HBM中集成 3D 檢測單元，以提升產(chǎn)量和良率。

報(bào)道稱，SK Hynix 已經(jīng)收到了英偉達(dá)等 HBM 主要客戶的請(qǐng)求，希望以更快的速度和更大的供應(yīng)量提供HBM3E 12 層產(chǎn)品。但是，SK 海力士在從晶圓到HBM芯片的切割過程中遇到了障礙，因?yàn)樵摴に囋谠黾铀膶雍笕菀自斐刹槐匾膿p壞。對(duì)此，SK海力士計(jì)劃通過整合 3D 檢測單元，來大幅提高良率和生產(chǎn)能力。如果評(píng)估完成，Nextin 的設(shè)備很有可能被引入HBM3E 12 層量產(chǎn)線。

目前，SK 海力士是HBM市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商，其最新公布的今年三季度財(cái)報(bào)顯示，其HBM營收同比暴漲了330%。此前消息也顯示，SK海力士及美光的2025年的HBM產(chǎn)能都已經(jīng)被預(yù)定一空。SK海力士相信 HBM 業(yè)務(wù)仍將在明年迅速增長。鑒于SK海力士在 HBM 這個(gè)細(xì)分市場的領(lǐng)先性與創(chuàng)新性，將使SK 海力士持續(xù)保持對(duì)美光和三星等公司的領(lǐng)先優(yōu)勢，預(yù)計(jì)將持續(xù)該公司帶來巨大的收入。

編輯：芯智訊-浪客劍