ARM“拉攏”聯(lián)想戴爾:英特爾陣營現(xiàn)裂痕
市場調(diào)研公司GoldAssociates創(chuàng)始人杰克·高德在評價英特爾和AMD的和解時表示,“和解之后,英特爾可以集中精力去應(yīng)付 ‘長期威脅’了,我指的‘長期威脅’,當(dāng)然不是AMD,而是ARM。”
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/100375.htm早在2007年,PC業(yè)“霸主”英特爾首次提出移動互聯(lián)網(wǎng)終端MID(mobileinternetdevice)的概念,并發(fā)布了凌動芯片,向其圖謀已久的小型移動終端市場發(fā)起進攻。2008年,ARM公司也宣布將進入小尺寸筆記本市場。
據(jù)了解,ARM公司的收入包括兩個部分:一是取得其IP授權(quán)的芯片設(shè)計公司繳納的專利費;二是芯片流片后,制造公司繳納的版稅。這與設(shè)計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦 的 IDM (Integrated DevicdManufacturer垂直整合制造)廠商英特爾處于產(chǎn)業(yè)鏈上的不同環(huán)節(jié),不存在直接競爭;從產(chǎn)品形式看,ARM一直專攻用于小屏產(chǎn)品的微處理器,而英特爾的領(lǐng)域在PC。
雙方業(yè)務(wù)的交叉和競爭,源于PC與手機的融合趨勢。
都德·布朗對《每日經(jīng)濟新聞》表示,在PC到手機的互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品橫向坐標(biāo)里,PC業(yè)三種產(chǎn)品形式加起來的市場規(guī)模年出貨量在3億~4億部,手機業(yè)兩種產(chǎn)品形式加起來的市場規(guī)模年出貨量在10億~15億部,而位于中間的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)的市場規(guī)模,“(年出貨)可能是1億部,也可能是10億部。能不能做大,就看未來的終端能不能做到多樣性,能不能像手機那么便宜 ”。
兩大陣營展開激烈搏斗
都德·布朗的話里有兩個關(guān)鍵:產(chǎn)品形式的增加和價格水平的下降。
在PC時代,英特爾之所以能控制整個產(chǎn)業(yè)鏈,得益于其與軟件巨頭微軟結(jié)成的利益同盟。PC制造商賺得多還是少,很大程度上受制于“Wintel”組合。
而移動互聯(lián)網(wǎng)為PC廠商提供了另外一種可能性。在互聯(lián)網(wǎng)巨頭谷歌創(chuàng)立開放手機聯(lián)盟OHA(OpenHandsetAlliance)大舉進入操作系統(tǒng)領(lǐng)域后,PC廠商和手機生產(chǎn)廠商有了基于不同CPU(英特爾或ARM)和不同操作系統(tǒng)(微軟或Linux)的多樣選擇。在這些選擇中,“ARM+谷歌”比“英特爾+微軟”顯然更具開放性。面對產(chǎn)品形式多樣和價格低廉的目標(biāo),“開放者”顯然比“封閉者”更容易實現(xiàn)。
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