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          SIA重新調(diào)整2009-2011年全球半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測(cè)

          作者: 時(shí)間:2009-12-14 來(lái)源:SEMI 收藏

            由于全球經(jīng)濟(jì)逐步好轉(zhuǎn),全球工業(yè)協(xié)會(huì)SIA對(duì)于未來(lái)3年的銷售額作了最新的預(yù)測(cè),并預(yù)計(jì)2009年的產(chǎn)業(yè)情況相比之前有明顯的調(diào)整。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/101135.htm

            SIA在今年6月時(shí)曾預(yù)測(cè)09年全球業(yè)下降21%,銷售額為1956億美元,緊接著2010年增長(zhǎng)6.5%,為2083億美元及2011年達(dá)到2219億美元。

            然而最新的預(yù)測(cè)調(diào)整為2009年全球半導(dǎo)體業(yè)僅下降11.6%,為2197億美元,但是對(duì)于2010年修正為增長(zhǎng)10.2%,達(dá)2421億美元,及2011年增長(zhǎng)8.4%,達(dá)2623億美元。

            在SIA的一份聲明中,SIA總裁 George Scalise表示,盡管全球經(jīng)濟(jì)不斷的改善,全球的PC及手機(jī)市場(chǎng)需求仍然看好。因?yàn)閮H此兩大類的應(yīng)用占用總的數(shù)量約60%,因此對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)前景仍充滿信心,但是Scalise又提出忠告,由于形勢(shì)仍具不確定性,所以對(duì)于未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)仍不能掉以輕心。



          關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 芯片

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