根據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì)提升300mm晶圓的價(jià)格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會(huì)影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。

　　TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因?yàn)榇罅坑脩?hù)開(kāi)始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。

　　TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠(chǎng)商對(duì)于半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)。目前130nm收入已占晶圓總收入的67%，90nm工藝約占18%，65nm占31%，而40nm收入已經(jīng)超過(guò)了4%。

　　根據(jù)媒體報(bào)道，TSMC當(dāng)前200mm晶圓工廠(chǎng)的利用率為75%，UMC為85%，這意味著很難指望兩家公司對(duì)老產(chǎn)品進(jìn)行降價(jià)。

　　TSMC和UMC目前仍未對(duì)相關(guān)內(nèi)容做出回應(yīng)。