沒什么能比具有爭議性的問題更能激發(fā)各種觀點和討論。

　　了解電路板布線專業(yè)人員的未來本身就是一個重要的問題，但如果是暗示這些設(shè)計工程師需要“繼續(xù)前進(jìn)”，則是另外一回事。這其實是指一個正在收縮的設(shè)計領(lǐng)域，而在一個快速發(fā)展的技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，說起熵的概念總是讓人心煩意亂。

　　請注意問題里面說的是“專業(yè)人員”，而且要明確的是，這關(guān)系到對本專業(yè)目前的觀點以及需要進(jìn)行怎樣的改革。因此，這里真正值得關(guān)心的，是工作在孤立設(shè)計環(huán)境中的專家級電子產(chǎn)品設(shè)計人員未來的可持續(xù)發(fā)展，特別是那些專門從事 PCB 設(shè)計的人員。

　　當(dāng)從整體上把握行業(yè)以及其發(fā)展方向的時候，這個概念就不像是第一眼看到的那樣了。隨著技術(shù)飛速的發(fā)展，工程師的工作方式以及他們使用的工具正在努力與毫不妥協(xié)的變革保持步伐的一致。正是這些技術(shù)的發(fā)展以及那些使用電子產(chǎn)品人員的各種需求，制定了如何完成設(shè)計的時間表，并確定了未來的發(fā)展方向。

　　對板級設(shè)計工程師而言，這條路主要是由圍繞 PCB 的技術(shù)發(fā)展來決定的。這可最終決定電路板設(shè)計的功能及物理特性，以及用來實現(xiàn)這些屬性所需要的材料、技術(shù)與設(shè)計工具。如果 PCB 的目標(biāo)和格式有所改變，它們的設(shè)計方法也必將改變。

　　PCB 的發(fā)展方向?

　　目前從狹義角度上講，PCB 設(shè)計與構(gòu)造的大多數(shù)根本趨勢還必將持續(xù)下去。

　　消費與工業(yè)行業(yè)將繼續(xù)推動對更智能以及更小巧產(chǎn)品的需求。那些產(chǎn)品中使用的電子器件將在提供更多高級功能的同時，變得更加小巧。用來連接這些部件的 PCB 也將不斷變小，以便從整體上調(diào)節(jié)緊湊型用戶功能外殼的容量。

　　這里不會有太多的驚喜，而且這些趨勢可對高級 PCB 技術(shù)的發(fā)展產(chǎn)生直接影響，比如柔性板、微孔、高密度互連系統(tǒng)以及高密度布線。僅此而言，似乎 PCB 專業(yè)人員的未來就是進(jìn)一步提高他們的技能，掌握新的電路板設(shè)計技術(shù)及工藝。這和以電路板為重點的老路沒有什么兩樣。

　　然而，當(dāng)你退后一步，用更加宏觀的視角來審視這些變革的時候，就會覺得更為現(xiàn)實了。這種觀點就是考慮整個產(chǎn)品的設(shè)計，而并非僅僅延續(xù)電路板設(shè)計的傳統(tǒng)思維，不再是通過局限在 PCB 上的觀點來審視整個電子產(chǎn)品的發(fā)展。

　　比如，實現(xiàn)更小型產(chǎn)品的變革主要是由半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展推動的，而 PCB 技術(shù)和工藝只是進(jìn)行了相應(yīng)的適應(yīng)性發(fā)展。采用高密度封裝的大規(guī)模器件會繼續(xù)在提供更多功能的同時，減少對芯片支持的要求，進(jìn)而減少器件數(shù)以及板級連接的數(shù)量。從這種意義上講，PCB 設(shè)計將日益簡化。

　　如 FPGA 等可編程器件帶來的革命引入了“軟”硬件設(shè)計以及可編程 SoC 方法，將這場變革推向了新的高度。這種變革可降低非重復(fù)性工程 (NRE) 成本，并提高設(shè)計的靈活性，由于將大量物理硬件轉(zhuǎn)移到了可編程邏輯的“軟”領(lǐng)域中，因而還可進(jìn)一步降低電路板的復(fù)雜性。