2005年12月28日，日立集團(tuán)、東芝集團(tuán)、瑞薩科技啟動(dòng)關(guān)于實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的可行性研究，這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進(jìn)的制造工藝，從而將制造外包以減低成本。